2024年全球 PCB 產值估重返成長6.3% 新聚落東南亞成形

2024年预估全球电路板产值将回升至782亿美元。（本报系资料库）

台湾电路板协会（TPCA）今（22）日发布新闻稿指出，据工研院产科国际所估计，2024年预估全球电路板产值将回升至782亿美元，较2023年增长6.3%。待整体消费市场的增长动能逐步接近全球经济表现，全球电路板产值的成长速度也将回归4%至5%的长期平均水准，该机构并与工研院产科所（ISTI）整理四大重要关键议题，其中包含供应链加速全球化布局，新PCB聚落于东南亚成形、碳中和、车用PCB价量提升、以及AI应用将为硬板增温等。

该机构分析，由于全球各国竞逐强健半导体产业，也牵动PCB与载板生态系。

经历疫情断链及半导体成为战略物资后，各主要国家纷纷推出强化半导体供应链政策，如美国2022年8月发布「晶片与科学法CHIPS and Science Act」， 2023年11月在「晶片与科学法」框架下，启动先进封装制造计划（NAPMP），载板也成为7大投资领域之一，首项补助计划将于 2024 年初发布。日本2022年也通过「经济安全保障推进法」，将半导体等领域列为「特定重要物资」，因此日本载板大厂Shinko的新一代投资案，可望获得最高178亿日圆的建厂补助。

除了加大鼓励外，美中科技壁垒仍持续加剧，使得台积电（2330）、三星、SK海力士等外资企业在中国大陆的扩展受限，致使大陆对国产半导体的依赖度大幅提升，然其仍有经济放缓和高额补贴能否维持的问题。未来值得关注，在尚未受制裁的先进封装领域，大陆加速自主化之影响。

该机构分析，2022年美国众议员倡议《美国印刷电路板法案》，规划由政府提供30亿美元的资金，用于扩大电路板的生产，虽最后未经投票，但象征PCB已进入政策视野中。此后美国总统拜登和加拿大总理杜鲁道于2023年3月24日宣布，两国将投入5,200万美元支持北美的电路板生产，并根据《国防生产法》扩大国内的电路板生产，以预防危及国家安全的关键技术短缺。

此外，碳中和电子产品问市，供应链减碳压力大增。该机构分析，对于电子产业供应链而言，顺应大环境减少碳排已毫无悬念，差异仅在于客户与政府法规的压力强度。以Apple为例，已于2020年达成全球企业营运碳中和目标，亦展开「Apple 2030」策略，要求整体价值链于2030年前达到碳中和，并与2015年相比减少75%的碳排放。Apple之减碳进程亦反应在2023年推出的新品上，如首款实现碳中和的Apple Watch Series 9。

第三则是供应链加速全球化布局，新PCB聚落于东南亚成形。

该机构分析，就PCB业者而言，自2022年底开始，应客户要求分散风险与扩展新市场的考量下，掀起一波南向投资的风潮，以泰国、越南及马来西亚为主要选项。随新投资案纷纷发布，泰国成为PCB新兴聚落已为定局。中国大陆虽然仍是全球PCB的主要生产地，但在此波东南亚投资潮下，将会排挤外商在大陆发展的资源，加上已有10多家指标性陆企转移泰国投资，预估中国大陆的PCB产值在全球比重将逐年下降。然而泰国在PCB制造商遽增下，虽能加速其供应链的完整性，但对人才与基础设施等资源的排挤，也将是投资者面临的潜在风险。

第四则是产品规格迭代更新将成为主要成长动能，该机构分析，终端产品在无杀手级应用下，销量已不易大幅成长，虽预期2024年主要终端产品出货量将呈现小幅度的成长，但主因为库存回补，并非需求的显著回温，因此技术与产品世代更迭成为成长动能，如先进封装的发展扩大载板需求、自动驾驶持续带动车用PCB价量提升、以及AI应用将为硬板增温等，这些将会是影响全球电路板产值较为显著的产品。