TPCA 下修台商PCB全球產值預估至8,083億元 年成長5%

台湾电路板协会 (TPCA)12日发布新闻稿释出最新台商PCB全球产值预估，受苹果手机销售不如预期及国际情势的不确定性影响，市场观望情绪浓厚，外界观察相关产值预测较先前9月预估8,337亿元下修，但仍年成长，预估2024年总产值预估仍将达8,083亿元，较去年成长5.0%。路透

台湾电路板协会 (TPCA)12日发布新闻稿释出最新台商PCB全球产值预估，受苹果手机销售不如预期及国际情势的不确定性影响，市场观望情绪浓厚，外界观察相关产值预测较先前9月预估8,337亿元下修，但仍年成长，预估2024年总产值预估仍将达8,083亿元，较去年成长5.0%。

该机构分析，尽管全球经济复苏缓慢，台商电路板全球产值在第三季仍展现稳健成长。海内外总产值达到2,271亿新台币，年增9.6%，季增19.0%。本季的成长主要受惠于旺季效应、主流终端产品的温和复苏，以及 AI 基础设施（如伺服器与网通设备）规格提升和低轨卫星市场的推动。

该机构分析，展望第四季，受苹果手机销售不如预期及国际情势的不确定性影响，市场观望情绪浓厚，终端与下游在备货上仍趋于保守，整体成长动能受到限制。预计第四季台商全球产值将达2,090亿新台币，较去年同期小幅衰退1.2%。然而，2024年总产值预估仍将达8,083亿新台币，较去年成长5.0%。

该机构分析，2024年被视为AI发展至Edge端的开端，Edge端性能的提升，将降低对云端的依赖。随着2025年AI Edge端规格的提升，受惠的电路板厂商将会更多。此外，通膨压力的减缓，预计将推动全球的消费支出优于2024年。整体而言，2025年台商全球电路板生产规模将以5.7%的成长幅度持续扩张，总产值达8,541亿新台币。

2024年第三季，该机构分析，台商PCB应用市场规模主要分布于通讯（37.0%）、电脑（21.8%）、半导体（17.7%）、汽车（11.4%）、消费性电子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半导体成长最为突出，受 AI晶片及高频宽记忆体HBM需求带动。通讯类产品则因低轨卫星及 AI伺服器所延伸的网路通讯产品需求，产值持续增长。虽然 PC 市场销售低于预期，但 AI 伺服器与一般伺服器的需求支撑了电脑应用类别的产值成长。汽车产业受前两年快速回补库存的影响，加上需求减弱及基期效应，成长动能逐季减弱。同时，消费者支出尚未显著增长，使得消费性产品表现持续低迷。

在 PCB 产品方面，该机构分析，多层板（30.1%）、软板（24.3%）、HDI 板（19.6%）、IC载板（17.7%）占比较大。其中，IC载板与上述半导体应用相同，需求保持强劲。HDI板受伺服器、高频应用之ADAS及低轨卫星需求驱动，亦呈现不错的成长。多层板依然以AI为主要成长引擎，以及延伸基础建设所需之网通产品，因架构的升级或用量的提升，带动了多层板规格与需求的增长。相较之下，软板在本季度的表现则显得相对疲弱。

2025年东南亚新产能陆续开出 降低地缘政治风险

在美国大选后，全球关注川普新政对全球电子制造业的影响，政策冲击至今虽尚未明朗，但预估其美国优先的主张，将以关税壁垒促使制造业及工作机会回流美国，并可能对中国大陆采取更强硬立场，以减少贸易上的依赖。因此，电子零组件海外扩厂的规模与速度可能由保守转向积极，并让EMS与零组件供应链将更重视美国的投资。对于台商PCB企业，订单上仍以美系客户为主，虽然在中国大陆制造的份额仍超过六成，但台湾厂区持续投入高阶制程，同时随着2025年东南亚新产能陆续开出，有望降低地缘政治风险，并持续受惠于美国对于机敏性终端产品的需求。

地缘政治与同业竞争 压抑整体产值的增长

该机构分析，从2024年前三季台厂PCB的整体表现来观察，在地缘政治与同业竞争的复杂局势下，虽然主流终端产品销量成长趋缓，压抑了整体产值的增长，但仍有成长动能集中于少数应用产品，反应出部分台厂已在高阶市场展现实力。面对未来大陆同业的势力扩张，更加突显台湾PCB产业链转型的重要性，需产业链上下游通力合作，共同打造台厂下一个黄金时代。