《产业》台商PCB全球产值Q1年减15.4% 盼H2回温反守为攻

观察首季PCB各应用面，消费性电子需求萎缩，影响包括家电、穿戴装置、视听娱乐设备等非必要支出。手机相关产品持续衰退，尤其是苹果iPhone销售下滑，影响相关厂商营收。然而，受惠电信基础建设和低轨卫星通讯带动，网通类产品则逆势成长。

TPCA指出，由于全球疫情解封，PC和笔电销售大幅下滑，同时企业厉行撙节成本，亦影响伺服器支出。首季亮点为汽车销售相对出色，在电动车和汽车电子带动下，相关PCB产值仍稳健成长。

分析台商首季PCB产品结构，TPCA指出，连12季成长的IC载板也不敌需求疲惫，首季年减幅达13.2％。根据半导体产业景气展望，第二季载板需求仍面临相当大的压力。

软板方面，虽然汽车首季需求良好，但智慧手机和笔电等主要应用需求均受不利影响，使软板首季年减幅自去年第四季的8.5％扩大至13.4％。展望本季，虽处于软板传统淡季，但因电脑相关应用需求温和复苏，TPCA预期有机会弥补智慧手机低迷。

而多层板的成长动能从去年第三季开始减弱，成为早期受景气影响的PCB产品，且连2季年减达双位数、分别为13.5％和14％，整体需求仍处于谷底，然而，汽车和网通需求回温、笔电通路库存回补，将有助多层板相关厂商业绩表现，预期本季跌幅有望显著缩小。

至于在各种应用中广泛使用的高密度连接板（HDI），首季虽在车用相关表现较佳，仍无法逆转智慧手机、笔电和穿戴装置等消费电子应用的衰退逾双位数，导致HDI产值年减幅扩大至16.4％。

TPCA表示，因高通膨、高利率等因素使总体经济不确定性高，供应链备货态度仍偏保守，多以急、短单因应，订单能见度尚未明朗，影响已于本季明显体现。展望后市，仰赖终端需求回温和库存去化速度是影响产值关键。

TPCA较看好汽车和网通产品仍具成长动能，但消费性产品若无创新应用，需求可能持续低迷。库存去化方面，电脑类产品终端库存回补显著，有助PCB相关产品需求回温，但智慧手机仍需时间去化。与半导体紧密相关的IC载板，亦受消费需求不振影响库存去化时间。