全球PCB今年产值 重返成长

先进封装、自动驾驶与AI应用等带动需求，工研院预估PCB产业全年成长6％，上看782亿美元。图／美联社

2024年全球PCB产业关键议题

2024年PCB产值可望重返成长，据工研院产科国际所估计，2023年全球PCB产值为739亿美元，衰退15.6％，其中以陆资厂衰退9％优于平均，下滑幅度低于台、韩厂商。2024年预估全球PCB产值将回升，可望年增6.3％，上看782亿美元。

观察中、日、台、韩状况，陆资厂因载板比重偏低，加上汽车应用逆势成长而有所支撑，2023年以9％的衰退优于全球平均；反观韩国因载板比重最高，并集中于消费性电子记忆体应用，衰退幅度超过20％；尽管载板在日本和台湾占有相当比重，但产品组成相对均衡，及拥有汽车应用的支撑，因此衰退介于中韩之间。

因2023年的基期较低，整体电子产业将于2024年感受到更高的增长动力，PCB产业也将因库存回补可望迎来下个成长周期。虽然整体消费需求还需时间恢复致正面循环，但仍可因部分产品规格提升而受益，2024年预估全球电路板产值将回升至782亿美元，较2023年增长6.3％，待整体消费市场的增长动能逐步接近全球经济表现，全球PCB产值的成长速度也将回归4％至5％的长期平均水准。

TPCA与工研院产科所（ISTI）认为，终端产品在无杀手级应用下，销量已不易大幅成长，因此技术与产品世代更迭成为成长动能，如先进封装的发展扩大载板需求、自动驾驶持续带动车用PCB价量提升、以及AI应用将为硬板增温等，这些将会是影响全球PCB产值较为显著的产品。

此外，碳中和电子产品问市，供应链减碳压力大增，对于电子产业供应链而言，顺应大环境减少碳排已毫无悬念，差异仅在于客户与政府法规的压力强度。以苹果（Apple）为例，已于2020年达成全球企业营运碳中和目标，亦展开「Apple 2030」策略，要求整体价值链于2030年前达到碳中和，并与2015年相比减少75％的碳排放。Apple之减碳进程亦反应在2023年推出的新品上，如首款实现碳中和的Apple Watch Series 9。

在全球减碳压力下，预期未来的客户要求将有增无减，从供应链的角度亦将更积极寻求解法，因此2030年更可视为是一场对供应链的考验，届时无法跟上减碳步伐的企业，势必面临淘汰的命运。