台PCB全年产值 创高可期

第三季台湾PCB产值以1,859亿元规模与0.1%的年增率历年第三季新高,展望第四季,台湾电路板协会(TPCA)认为,台湾电路板产业凭借规格优势,第四季成长动能依然存在,2020全年产值亦可望持续成长2.4%,以6,785亿元的规模再创新高。

TPCA分析,第三季为电路板传统旺季,15.3%的季成长仍体现出旺季效应,不过相较2018与2019同期超过20%季增表现来看,2020年在部份因素干扰下,旺季强度仍稍稍不足。除归咎疫情对于消费力道的影响尚未恢复之外,年初以来新台币强势升值,对于厂商营运压力亦逐季加重,造成本季旺季效应强度不如过去几年。

展望未来,对台湾电路板产业的定位而言,规格优势仍是最佳的防卫武器,第四季成长动能依然存在,2020全年产值可望持续成长、再创新高。

整理业者看法,第四季有不少产品仍提供强劲动能,如5G智慧型手机笔电平板游戏机等。网通伺服器相关虽然处于调节,但高频高速网路建置仍是长期趋势,预期后续将逐步复苏。汽车板需求跟随全球车市缓步回温,汽车电子电动车等产品皆升温当中

以智慧型手机来看,今年美系5G新机整体时程延后拉货、放量几乎集中在第四季,也因此不少美系PCB供应业者第三季呈现季增、年减的状态。如PCB龙头厂臻鼎(4958)在日前法说会上提到,主力客户新品递延影响,营收高峰延后,第三季稍稍蹲了一下,预期10月营收是第四季最低,11、12月会再往上,第四季营收季度年度都会成长,全年营收获利较去年也是保持成长。

软性铜箔基板(FCCL)台虹(8039)提到,短期营运上有三个正面及负面因素,正面力道海外Work from Home需求延续、美系客户多项新品、及华为以外中系客户崛起。负面因素是台币走强、疫情重挫多个产业、及华为份额被侵蚀。

法人指出,每年美系新机拉货是明确的动能,但今年中系品牌在华为禁令下纷纷调高需求,不只华为不放弃手机市场、下单力道强劲,其他品牌如小米、oppo、vivo更是积极上修预估、想抢占供应链产能,也因此像健鼎(3044)、华通(2313)等业者,其HDI产能自旺季以来产能吃紧的原因