台商两岸去年PCB产值 攀峰

台湾电路板协会（TPCA）公布2020年台商两岸PCB产值达6,963亿元，相较2019年6,624亿元，成长5.1％，产值续创历史新高，连续四年正成长，若加计汇率大幅震荡的因素，美元产值成长幅度高达10.2％。展望2021年TPCA认为，在疫后欧美经济复苏与5G带动终端应用需求升温下，预估台商海内外总产值成长4％，今年可望再次刷新新高纪录。

2020年台商两岸产值生产比重，随着大陆疫情发展起伏，去年第一季仅60.7％，随着疫情逐渐趋缓，去年第四季来到64％，全年平均62.8％。自贸易战到疫情爆发以来，大厂在两岸新投资部署开始有不同规划，大环境的变动确实左右了PCB产业在生产基地的选择。惟探究全球PCB主要的生产聚落特性，中国大陆仍兼具市场与制造优势，改变的只是从投资首选变成选项之一而已。

从台商各项PCB产品表现来看，2020年明星商品以IC载板、HDI表现最为亮眼，IC载板受惠高阶运算晶片、高速记忆体带动先进制程需求，成长率高达16％；整体手机市场尽管衰退，但智慧型手机主板的高规化，也让HDI成长率来到9.6％；软板则在美系手机延后上市且热销因素下，成长率也有6％之多。

多层板受惠远距商机，笔电与全球汽车销售量逐渐回温，全年呈现上冷下热的表现，但仍维持2％的成长率。唯一负成长的是软硬结合板，因全球手机出货下滑影响电池需求、车用电子同步衰退，加上AirPod Pro自2019年底开始采用SiP+软板设计等多项利空冲击，让软硬结合板制造商不得不另寻新的市场出口。

根据工研院产科所调查，2021年时值4G转5G技术世代交替期，PCB应用如智慧型手机、笔电、穿戴装置、伺服器、自动驾驶、网路设备等主要产品有机会迎接全面成长荣景，又以穿戴、自动驾驶、网通设备等动能更为强劲，有望带旺整体电子产业链。