《科技》2023台商PCB全球产值年衰15.8% 明年估增7.6%

受疫情红利消失影响，台商PCB产业在历经一年的修正后，终于在今年第3季见到曙光，上季台商全球产值达新台币2071亿元，虽较去年同期减少18.4%，但季成长22.3%，且多项迹象显示，电子零组件产业的衰退即将进入尾声段，受到终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响，2023年产值为新台币7783亿元，较去年衰退15.8%，产值规模仍略高于疫情前2020年的水准。

就产品面来看，与半导体高度连动的IC载板季增11.2%，但去年同期为历史高点，在较高基期下，年衰退34.3%；多层板在经过4个季度的调整，年衰退已大幅缩小至6.8%，成为率先打底回温的PCB产品；软板部分，尽管智慧型手机销售已改善，但库存仍在消化，且受到主要笔电客户表现不佳的影响，产值年衰退22.8%；至于HDI，虽然手机和汽车已有回温，但受笔电和消费电子拖累，整体仍衰退12.2%，所幸衰退幅度亦有显著缩小，显示HDI也见到需求逐渐回温的迹象。

在生产区域方面，台商在大陆的生产比重较上半年高，第3季达63.7%，主要原因除大陆以生产手机、笔电、及消费性电子产品为主，淡旺季效应较明显，而台湾载板生产比率较高，因此台湾整体表现受载板营收调整的冲击较大。

随着全球通膨降温，升息步调放缓，这些有助于消费者信心回稳，并且库存消耗后将迎来客户的回补，因此2024年的电子终端产品后势可期，TPCA表示，终端产品销量于Q3已见到回温，虽然大多数销售仅反映在通路或客户端的库存消耗，后续仍需时间传递到上游零组件供应链，但相信在终端库存去化后，台商电路板产业将迎向新的成长周期，预估2024年全年产值可达新台币8377亿元，年增7.6%。