《科技》台湾IC产值Q2季增0.7% 4细项却呈年衰退

工研院产科国际所统计显示，2023年第二季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达1.015兆元，季成长0.7%、年衰退18%。其中，IC设计业产值为2685亿元，季成长11.9%、年衰退22.2%；IC制造业为6075亿元、季衰退3.2%、年衰退15.6%，其中晶圆代工为5647亿元，季衰退3.8%、年衰退13.3%，记忆体与其他制造为428亿元，季成长5.4%、年衰退37.3%；IC封装业为927亿元，季衰退1.4%、年衰退19.4%；IC测试业为463亿元，季衰退0.4%、年衰退19.5%。

工研院产科国际所预估2023年台湾IC产业产值达4.2205兆元、年衰退12.7%。其中，IC设计业产值为1.0885兆元、年衰退11.6%；IC制造业为2.562兆元、年衰退12.3%，其中晶圆代工为2.382兆元、年衰退11.3%，记忆体与其他制造为1800亿元、年衰退23.6%；IC封装业为3797亿元、年衰退18.5%；IC测试业为1903亿元、年衰退13%。