《科技》台湾IC制造产值冲破3.3兆 台积电、三星、Intel抢攻先进制程

黄慧修指出，随着全球半导体制造技术的不断进步，2024年台湾IC制造产值预计将达到新台币3兆3,957亿元，相较2023年成长27.5%，展现台湾在全球半导体版图中的技术领先优势。这一年将成为IC制造业的关键时刻，各大厂商都在积极布局先进制程技术，台积电在A16制程中导入了超级电轨技术，并计划于2026年进一步引领市场；三星与Intel则在2奈米制程上采用相同技术，显示出先进制程的竞争将进一步升温。

除晶圆制造技术外，高频宽记忆体（HBM）市场也是2024年的新焦点。SK海力士、三星与美光三大厂商在HBM市场中持续扩大市占率，推动技术发展。随着HBM3E及HBM4等新一代技术的推出，记忆体的频宽与容量将进一步提升，并成为高效能运算应用的核心技术。

展望2025年，在技术革新与终端应用的双重推动下，全球暨台湾IC制造业有望迈向新的高峰。无论是先进制程的竞赛还是HBM市场的成长，各大厂商的技术布局与资本投入都将深刻影响未来产业的发展。台湾凭借先进制程技术的领先优势，将持续引领市场，为全球半导体产业创造更多成长机会。