台湾IC产值 明年突破5兆

台湾IC产业产值变化及预估

工研院2日举办《眺望2023产业发展趋势研讨会》，虽然全球总体受到通膨影响，冲击终端电子产品市场消费动力，但工研院产科国际所仍预期今年台湾半导体业总产值可达到新台币4.7兆元，较去年成长15.6％，远高于全球半导体平均4.0％的成长水准，明年包括晶圆代工、IC设计、封装测试等都有成长动能，台湾IC产业产值将突破5兆元再创新高。

■今年成长远高全球平均

工研院产科国际所半导体研究部经理范哲豪表示，受到全球通膨及地缘政治等影响，终端消费需求被大幅抑制，台湾半导体产业规模位居全球第二大，最先进的3奈米量产进度符合预期，具备良好良率并在第四季正式量产，在高效能运算（HPC）和智慧手机应用的驱动下，预期明年将平稳量产。

范哲豪表示，台湾IC设计业正投入开发更高效能的晶片设计，以最少功耗创造最大运算力；IC制造业持续推进更先进的制程节点，得以制造出更强大的运算晶片；IC封测业以高阶异质整合技术，来制作出更小型的晶片。预估今年台湾半导体业总产值可达到4.7兆元，较去年成长15.6％，远高于全球半导体平均4.0％的成长水准。

展望台湾半导体产业在明年正式进入3奈米量产新世代，国内IC设计业持续采用最先进的半导体制程技术，为全球市场设计出最具运算效能的晶片，同时，IC封测业为全球市场提供先进的异质整合封装技术，为全球市场提供所需要的晶片。工研院产科国际所预测，明年台湾半导体产业将站上5.0兆元的新里程碑。

■IC设计将持续向上成长

虽然半导体生产链仍处于库存调整，但业界普遍认为明年上半年可望完成去化。工研院产科国际所半导体研究部产业分析师钟淑婷表示，半导体被采用至更多的应用市场中，带动IC设计产业年产值持续向上成长。台湾IC设计业持续为全球市场设计出更高效能的相关晶片，在上半年终端应用市场拉升动力的带动之下，IC设计业产值今年可达到1.24兆元，明年可再成长5.1％达1.30兆元新高纪录。

■IC制造明年产值2.56兆

工研院产科国际所半导体研究部产业分析师黄慧修表示，虽然全球通膨、俄乌战争、中国封控等大环境因素影响终端需求，但半导体厂商仍采用最先进制程在市场中互相竞争，包括英特尔、超微、高通、辉达、联发科等都已陆续采用4奈米生产。随着晶圆代工先进制程及成熟制程推进，半导体含量提升，预期台湾IC制造业将在今年正式突破2兆元关卡、年产值达到2.56兆元里程碑，预测明年更将成长至2.75兆元续缔新猷。