我第三季IC业产值 1.2435兆再创新高

台湾IC产业产值及预估

据台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，第三季台湾IC产业产值达1.2435兆元，续创季度产值历史新高纪录，主要是晶圆代工及先进封装产值，持续成长带动。

不过，TSIA预期第四季产值将季减13.1％达1.0805兆元，所以下修全年产值预估至4.7204兆元，年成长率由19.7％下修至15.6％。

根据TSIA统计，第三季台湾IC产业产值季增0.5％达1.2435兆元，较去年同期成长14.6％，续创季度产值历史新高，与全球半导体产业产值第三季衰退6.3％情况相较，台湾半导体业营运表现强劲。

其中，IC设计业受到生产链库存调整及出货疲弱影响，产值季减13.9％达2,970亿元，较去年同期衰退10.0％。晶圆代工产业因产能维持满载，台积电及联电营收续创新高，推升第三季产值季增9.5％达7,130亿元，较去年同期成长40.3％表现最为突出。

第三季因为记忆体供给过剩且价格大跌，季度产值季减25.3％达510亿元，较去年同期减少35.3％。总体来看，包括晶圆代工及记忆或其他制造的第三季IC制造业产值季增6.2％达7,640亿元，较去年同期成长30.2％。

由于俄乌战争、全球通膨及升息等外在环境不确定因素，消费性电子产品出现库存调整，对相关半导体生产链造成影响，TSIA预估第四季台湾IC产业产值将季减13.1％达1.0805兆元，较去年同期衰退2.3％。其中，IC设计业第四季产值将季减10.8％达2,650亿元，较去年同期减少16.5％。晶圆代工业第四季产值亦季减16.5％达5,950亿元，但仍较去年同期成长10.2％。

由于第四季整体产值将出现衰退，TSIA也下修对2022年全年产值的预估至4.7204兆元，年成长率由19.7％下修至15.6％。