1.23兆 我IC业产值再创纪录

台湾IC产业产值及预估

根据台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，第二季台湾IC产业产值达新台币1.23兆元，续创季度产值历史新高纪录，主要是晶圆代工产值持续成长带动。由于晶圆代工下半年接单强劲，抵销IC设计、记忆体、封装测试等低迷市况，TSIA将今年台湾IC产业产值年成长率19.4％小幅上修至19.7％，市场规模将达4.88兆元再创新高。

根据TSIA统计，第二季台湾IC产业产值季增6.7％达1.2372兆元，较去年同期成长25.4％，续创季度产值历史新高，成长幅度亦优于全球产业平均水准。其中，IC设计业因出货转强，产值季增4.5％达3,450亿元，较去年同期成长12.4％。晶圆代工亦因价格调涨及产能满载，产值季增9.1％达6,514亿元，较去年同期成长43.0％，表现最为突出。

第二季包括晶圆代工及记忆体等IC制造业产值季增7.9％达7,197亿元，较去年同期成长36.2％。整体来看，第二季只有记忆体产值较上季衰退，包括IC设计、晶圆代工、封装测试等产业产值较上季成长，推升第二季产值续创新高纪录。

由于近期包括俄乌战争、台海军演、全球通膨及升息等外在环境不确定因素，消费性电子产品出现库存调整，对相关半导体生产链造成影响，但TSIA预估在晶圆代工厂营收续强带动下，第三季台湾IC产业产值将季增4.0％达1.2863兆元续创新高，较去年同期成长18.6％，但第四季整体产值将出现衰退，季减6.5％达1.2031兆元。

虽然下半年半导体生产链库存去化情况恐较预期剧烈，所幸台积电下半年营运展望优于预期，晶圆代工产值增幅优于预期，抵销了IC设计、记忆体、封装测试等产值衰退压力，TSIA小幅上修今年晶圆代工产值将年增31.6％达2.5546兆元，首度突破2.5兆元大关。

至于IC设计业下半年库存修正压力较大，TSIA将产值下修至年增12.9％达1.3720兆元，记忆体及其他制造产值预期会较去年衰退5.6％达2,717亿元，封装及测试产业产值较去年成长幅度亦小幅下修。整体来看，TSIA小幅上修今年台湾IC产业产值将成长19.7％达4.8858兆元续创历史新高。