季增5.7%　Q3我IC业产值逾5千亿

▲智慧型手机的市场需求，持续带动我国IC业产值成长。

记者林信男／台北报导

工研院13日表示，2013年第3季，台湾包含设计、制造、封装、测试在内的整体IC产业产值，金额达新台币5,075亿元，较第2季成长5.7%。

在IC设计业方面，工研院指出，在中国大陆低价智慧手持装置与消费性电子产品需求带动下，台湾IC设计业营收持续成长，因第2季成长暴增，垫高基期，使第3季略显趋缓，但仍有6.2%的季增率。

工研院说明， 第3季台湾IC制造业产值，受惠于行动通讯装置的强劲需求，续创新高，金额达新台币2,702亿元，较第2季成长6.5%。

至于IC封测产业部分，工研院解释，第3季台湾IC封测业，遭遇下游客户提前库存整理，以及第2季成长率高达13.4%等因素影响，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为新台币1,082亿元。