《产业分析》Q2晶圆代工产值季增近1成 Q3增幅估相当

TrendForce调查显示，AI伺服器相关需求续强，且随着中国大陆618年中消费季到来、及消费性终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使晶圆代工厂接获急单，带动第二季稼动率提升。

其中，台积电(2330)由于苹果进入备货周期，且AI伺服器相关高速运算（HPC）需求方兴未艾，使第二季晶圆出货量季增3.1％，加上高价先进制程贡献比重大增，带动营收季增10.5％至208.2亿美元，以62.3％市占稳居龙头。

三星（Samsong）随着苹果iPhone新机展开备货，包括高通（Quacomm）5/4奈米5G数据机、28/22奈米OLED面板驱动晶片等周边IC陆续启动，使第二季营收季增14.2％至38.3亿美元，市占11.5％位居第二。

中芯国际受惠中国大陆618销售季带动供应链急单涌现，在消费性终端周边IC提前拉货力道强劲下，使第二季晶圆出货季增17.7％、营收季增8.6％至19亿美元，以5.7％市占稳居第三。

联电(2303)同样受惠部分年中消费季急单挹注，尤以电视相关IC较显著，配合消费性电子所需低阶微控制器（MCU）等带动，使第二季晶圆出货略增2.6％、营收季增1.1％至17.6亿美元，以5.3％市占率排行第四。

格罗方德（GlobalFoundries）第二季晶圆出货较首季改善，部分动能虽被平均售价（ASP）下滑相抵，营收仍季增5.4％至16.3亿元、市占率4.9％位居第五。华虹集团受急单效应带动，稼动率与出货皆较首季增加，第二季营收季增5.1％至7.1亿美元、市占2.1％排行第六。

高塔半导体（Tower）受惠总晶圆出货略为改善及产品组合转佳，第二季营收季增7.3％至3.5亿美元，市占1.1％排名第七。

世界先进(5347)受惠备货急单及去中化电源管理晶片（PMIC）客户增加，第二季晶圆出货季增19％、营收季增11.6％至3.4亿美元、市占1％跃居第八。

力积电(6770)虽然记忆体晶圆投片需求陆续复苏，但逻辑制程尚无明显起色，第二季营收小幅季增1.2％至3.2亿美元，市占1％排行第九。合肥晶合第二季营收3亿美元、季减约3.2％，以0.9％市占排行第十。

而去年第三季一度登上第九名的英特尔晶圆代工服务（IFS），尽管今年首季及第二季营收分达44亿、43亿美元，但营益率分别为负57％、66％，且考量98～99％营收均来自内部，仅约1％为销售设备材料、封测服务等外部客户营收，第二季未能跻身前十大之列。

展望后市，TrendForce认为，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智慧手机、PC/NB新品发表仍能创造一定程度的系统单晶片（SoC）与周边IC需求，且AI伺服器相关HPC位处高速成长期，相关需求估将强劲至年底。

TrendForce预期，第三季先进与成熟制程稼动率皆较第二季季改善，预期全球前十大晶圆代工产值将有望进一步成长，且季增幅有望与第二季相当。由于部分先进制程订单能见度已达2025全年，成为支撑2024年产值成长的关键动能。