《产业分析》Q3晶圆代工营收回升7.9% Q4复苏动能看旺

随着终端及IC客户库存去化至较健康水位，苹果iPhone及安卓（Android）阵营推出新机，使第三季智慧手机、笔电相关零组件急单涌现，但高通膨风险仍在，短期市况仍不明朗，故此波备货仅以急单方式进行，而3奈米高价制程的营收贡献亦带来正向效益。

台积电受惠新款智慧手机、中低阶手机及PC库存回补急单挹注，配合3奈米高价制程正式贡献，抵销晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收季增10.2％至172.49亿美元，市占率升至57.9％。其中，3奈米对营收贡献达6％，7奈米以下先进制程整体营收贡献达近6成。

第二名的三星受惠先进制程的高通中低阶5G应用处理器（AP）系统单晶片（SoC）、高通5G数据机及成熟制程28奈米OLED面板驱动IC等订单加持，使第三季营收季增14.1％至36.9亿美元，市占率升至12.4％。

第三名的罗方德（GlobalFoundries）因晶圆出货和平均销售单价（ASP）持稳，第三季营收季增0.4％至15.82亿美元，但市占率自6.7％降至6.2％。支撑营收主动能来自家用和工业物联网领域，其中美国航太与国防订单占约20％。

第四名的联电(2303)受惠急单支撑，大致抵销车用订单修正缺口，由于整体晶圆出货仍小幅下滑，使第三季营收季减1.7％至18.01亿美元，市占率自6.6％降至6％。其中，28及22奈米营收季增近1成、占比升至32％。

第五名的中芯国际受惠消费电子产品季节性备货，在智慧手机相关急单带动下，第三季营收季增3.8％至16.2亿美元。在供应链分流趋势下，美系客户营收占比降至12.9％，中国大陆本土客户营收占比增至84％。

第六名的华虹集团第三季营收季减9.3％至7.66亿美元，TrenForce指出，华虹集团旗下华虹宏力（HHGrace）晶圆出货虽大致持平，但为维持客户投片而启动让价，平均销售单价季减约1成，导致集团整体营收下滑。

第七名的高塔半导体（Tower）受惠智慧手机、车用／工控领域相关需求相对稳定，第三季营收季增0.3％至3.58亿美元。力积电(6770)第三季营收季减7.5％至3.05亿美元，主因PMIC与功率离散元件（Power discrete）营收分别季减近1成与近2成，排名降至第十名。

世界先进(5347)受惠大尺寸面板驱动IC（LDDI）库存落至健康水位，与面板相关电源管理晶片（PMIC）投片逐步复苏，加上部分预先生产的晶圆出货，使第三季营收季增3.8％至3.33亿美元，排名首度超越力积电(6770)、升上第八名。

英特尔晶圆代工服务（IFS）受惠下半年笔电季节性拉货，配合自身先进高价制程贡献，第三季营收季增达34.1％至3.11亿美元，为自英特尔（Intel）财务分拆后首度跻身前十强、位居第九名，且季增幅度居冠。

展望第四季，在年底节庆预期心理下，TrendForce认为智慧手机及笔电供应链备货急单有望延续，以前者零组件拉货动能较明显。由于陆系安卓手机备货动能略优预期、部分苹果iPhone新机效益延续，预期全球前十大晶圆代工营收将持续向上，季增幅应会高于第三季。