《科技》AI应用推动 晶圆代工营收未来5年成长看旺

半导体业自2022年起进入库存调整期，至2024年上半年虽渐入尾声，但消费电子需求迄今仍疲，电子业传统旺季效应仅表现温和，使今年成熟制程承压。不过，在AI/HPC应用带动先进制程需求畅旺下，陈泽嘉预估今年全球晶圆代工产业营收将达1591亿美元、年增14％。

展望2025年，全球晶圆代工产业需求仍将由AI/HPC应用主导，先进制程与先进封装需求将持续畅旺，成熟制程营收动能则需视下半年电子业旺季效应强弱而定。陈泽嘉指出，2025年全球晶圆代工产业营收估达1840亿美元、年增约16％。

另一方面，美国因应中国大陆半导体业发展，10月进行年度出口管制政策调整，陈泽嘉认为将成为影响2025年以降全球晶圆代工产业发展的不确定因子。

观察未来5年全球晶圆代工产业发展趋势，陈泽嘉认为，AI/HPC应用仍将扮演晶圆代工产业发展的重要推手，加上先进制造与先进封装产能持续开出，看好2029年全球晶圆代工业营收将突破2,700亿美元。

由于AI/HPC晶片仰赖先进制造技术，带动台积电、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel）将先进制程推进至1.4奈米，但三大业者竞争格局将取决于英特尔Intel 18A制程量产情形、三星电子晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。

同时，IC设计业者考量先进制程价格昂贵，AI/HPC晶片生产将更仰赖先进封装技术，盼加强晶片模组与系统层面，而非仅依靠先进制程提升晶片性能。陈泽嘉指出，2.5D/3D封装、共同封装光学（CCPO）为未来AI/HPC晶片发展仰赖重点技术，已吸引晶圆代工业者加强布局。

而地缘政治仍将是影响未来5年晶圆代工产业重点因素，包括新任美国总统科技政策、中美科技竞局、美国及其盟友的半导体管制措施等，均将牵动产业发展。台积电抛出Foundry 2.0重新定义晶圆代工业范畴、更多晶圆代工业者进行多地投资，均是应对地缘政治风险策略。