《产业》AI应用落地引领新商机 晶圆代工成决胜关键

生成式AI发展由云端AI主导，晶圆代工先进制程及封装、高频宽记忆（HBM）扩产及云端数据中心AI伺服器需求持续强劲。分析师翁书婷预估，云端高阶绘图晶片（GPU）2023～2028年出货年复合成长率（CAGR）将达44％、云端特殊应用晶片（ASIC）加速器达52％。

翁书婷进一步指出，2022～2024年为云端AI加速器需求高速成长期，随着云端服务业者的AI应用基础设施完善，AI伺服器需求增长将在未来放缓，逐步转向以汰换为主的需求。

因应云端及边缘AI晶片强烈需求，晶圆代工业者加速扩增先进制程与先进封装产能，分析师陈泽嘉预估，晶圆代工业5奈米以下先进制程2023～2028年扩产年复合成长率将达23％，而AI晶片高度仰赖台积电CoWoS先进封装，2023～2028年扩产年复合成长率将逾50％。

陈泽嘉指出，为满足AI晶片出货及晶片性能提升的需要，晶圆代工业者正积极推进先进制程和封装技术的发展，包括微影技术、新电晶体结构、背后供电技术（BSPDN）、2.5D/3D先进封装、玻璃载板、共同封装光学（CPO）与矽光子整合等。

随着生成式AI应用迅速扩张，由现行仰赖云端提供服务，逐渐往边缘端延伸落地，DIGITIMES研究中心认为，手机与PC将是首波导入规模化量产的终端装置，AI手机的应用处理器（AP）技术发展与市场成长变化值得关注。

分析师简琮训预估，2024年全球生成式AI手机AP出货估达2.6亿颗，至2028年将上看8亿颗，期间出货年复合成长率达65％。受惠AI手机AP出货成长，2024年估有2.4亿台AI手机，未来呈现逐年递增趋势，预期2028年AI手机渗透率可望突破5成。

AI PC部分，分析师陈辰妃指出， 2024年PC软硬体业者正积极推动AI PC初试市场水温。随着2025年PC处理器先后透过更先进制程提升运算能力及降低功耗，加上微软停止更新Windows 10及Copilot产品进入终端市场，将带来新一波AI PC成长动能。

陈辰妃预估，2024年AI PC处理器出货将近5000万颗，后续AI PC处理器出货将随着PC软硬体整合稳定成长而逐年增加，至2028年AI PC处理器出货上看1.5亿颗，期间的出货年复合成长率为39％。