《科技》英特尔拓晶圆代工业务 2关键决断策略成败

DIGITIMES Research认为，英特尔投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务，为相辅相成的策略。虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务可运用与客户合作开发，缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。

由于IFS业务面临技术、资金与生态系的三大弱势，为吸引客户采用IFS，完善晶圆代工生态系为英特尔的关键策略之一。对此，英特尔规画三大策略，欲克服晶圆代工发展课题。

英特尔除加速先进制程开发，更选定在美国、德国等地进行新产能投资，同时积极争取政府补助来满足庞大的资金需求，并透过购并、成立开放生态系联盟等方式，来加速完善IFS生态系，借以吸引更多客户。

具体而言，英特尔除了购并高塔半导体（Tower Semiconductor），亦将释出自身开发的IP供客户使用，同时也积极扩增包括全球主要IP、EDA业者等生态系成员，并透过旗下创投基金Intel Capital，将具潜力或优秀的新创企业纳入IFS生态系。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉认为，IFS布局已逐渐步上正轨。不过，购并高塔半导体的综效仍待观察，且庞大投资恐使英特尔未来数年面临负自由现金流量的困境。

陈泽嘉指出，英特尔晶圆代工产能的大量开出时点至少在2024～2025年，意味IFS营收显著增加时点恐落在2025年后。因此，完善IFS生态系是否有助快速累积客户数、并提前扩大营收，将是IFS策略能否延续的关键。