《半导体》英特尔结盟联电 开启晶圆代工业新竞局

DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉指出，基辛格（Pat Gelsinger）2021年回锅英特尔担任执行长后，积极推动IDM 2.0战略，又以推动英特尔晶圆代工服务（IFS）重返晶圆代工市场为其转型发展重要策略，但主要聚焦7奈米以下先进制程，成熟制程部分仅有Intel 16。

虽然英特尔2021年宣布收购格罗方德（GlobalFoundries），但因格罗方德同年宣布IPO而破局。2022年再提出收购高塔半导体，据此补强IFS服务、扩充IFS制程布局，以形成完整代工服务体系，但此案最终仍在去年8月中止，改以合作形式取代收购。

陈泽嘉观察，英特尔相对缺乏晶圆代工服务经验，原盼透过收购加强IFS对客户支援性，但2桩收购案皆破局。联电提供5微米至14奈米制程，为全球前五大晶圆代工业者，丰富的晶圆代工服务经验与客户提供制程设计套件（PDK）及设计支援，皆是英特尔IFS业务所需。

陈泽嘉认为，英特尔此次携手联电布局12奈米制程开发，并以英特尔美国亚利桑那州OTF既有厂房与设备，可大幅降低投资成本。对英特尔而言，是既有设备的再活化，而联电晶圆代工服务经验也有助英特尔学习。

另一方面，联电虽已完成14奈米制程开发，然对营收贡献有限。双方此次合作推进制程研发，英特尔在鳍式场效电晶体（FinFET）的大量生产经验，有助强化联电在FinFET技术开发的掌握度，有利联电提供客户更具功耗、效能与面积（PPA）的解决方案。

陈泽嘉认为，对联电而言，与英特尔合作有助扩大未来双方合作的面向，为联电在其他成熟制程增添新营运成长动能。由于英特尔将资源集中于10奈米以下先进制程，联电则可在14奈米以上提供互补解决方案，为双方深化合作建立基础。

英特尔目标2030年超越三星电子、成为全球第二大晶圆代工厂，IFS服务的竞争优势、客户订单、制程布局与客户设计支援等均是需进一步加强范畴。因此，英特尔陆续推进与高塔半导体、联电合作将是重要发展策略，也将开启晶圆代工产业竞合新局。

陈泽嘉剖析，英特尔目标远大，三星电子料将推动新策略因应IFS追赶，同时持续挑战台积电(2330)全球晶圆代工龙头地位，然短期对台积电影响有限。三星电子长年与联电维持紧密合作关系，此次英特尔与联电加强结盟，也将牵动联电在三星电子与英特尔间的资源配比。