重拾美自制半导体好光景 英特尔IFS晶圆代工服务打头阵

英特尔今（22）日举行IFS Direct connect，并邀联电、联发科、OpenAI执行长奥特曼（Sam Altman）助阵。图／美联社

英特尔执行长基辛格英特尔全球制造基地

英特尔拆分代工制造与晶片设计部门后，首次对外揭开代工制造部门神秘面纱！英特尔今（22）日举行IFS Direct connect，并邀联电、联发科、OpenAI执行长奥特曼（Sam Altman）助阵，揭示其制程技术将重返荣耀。英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）强调，英特尔晶圆代工服务（IFS）将作为半导体制造领头羊，在美国半导体自制中扮演关键角色。

英特尔晶圆制造大会启动，值美国政府可望提供高达100亿美元补贴，21日英特尔早盘不涨反跌，以下跌逾0.6％开出。

英特尔过去以IDM（整合元件制造厂）自居，包办半导体从设计到生产所有流程，随着IC产业进入高度分工，英特尔因设计与代工部门不分，产品开发权责难以厘清，一度陷入产品错过市场时机，饱受机构投资人诟病的窘境。

英特尔执行长基辛格于2021年提出IDM2.0计划，英特尔走向分工，日前更携手联电合作开发12奈米成熟制程平台，自身转攻先进制程，于4年内推出5个制程节点，带来IC性能功耗比和密度的提升。

台积电及英特尔较劲不断，台积电2奈米将采Nanosheet（奈米片）架构与backside power rail（背面电轨）设计，预计2025年投片量产，英特尔则采RibbonFET（周围闸极电晶体）及PowerVia（背侧供电）两大突破技术的20A制程，挑战台积电地位。

英特尔更透露，Intel 18A也进入开发阶段，并于奥勒冈州安装业界第一个高数值孔径曝光机（High-NA EUV），14A也如火如荼展开，将在先进制程维持领先地位。为满足HBM与多种运算晶片如CPU、GPU与FPGA等互相连结，先进封装将是未来新战场，英特尔也有Foveros、Co-EMIB等最新武器。

大啖美国国防部订单

英特尔IFS也与美国国防部合作，启动RAMP-C（Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial）计划，透过此举建置半导体智慧财产权的生态系能量，同时利用英特尔18A制程进行晶片制造与测试，由英特尔、IBM、微软和NVIDIA参与，确保美国晶片自主、区域安全保障，对英特尔而言，进一步确立IFS订单来源。