半导体巨头殒落？ 英特尔若委外制造晶片恐让台积电超车
▲英特尔（Intel）执行长史旺(Bob Swan)指出，英特尔未来可能把晶片生产外包。（图／路透社）
英特尔（Intel）执行长史旺(Bob Swan)日前，花了1个小时说明财报内容，并提到英特尔未来可能会采取晶片生产外包的方式，一个50年来全球最大「垂直整合制造」(IDM)模式的半导体公司，居然打算将领先业界许久，直至近5年才开生变化的晶圆代工业务给其他厂商生产的机会。
根据外媒报导指出，在过去30年的大部分时间，英特尔结合最好的设计和先进的工厂稳居全球晶片制造龙头。如今，英特尔若是委外制造晶片，无疑是将把龙头地位让给台积电，结束英特尔，以及美国称霸半导体产业的时代。
台积电在今年Q2在晶圆代工领域市占率仍超过50%以上，主要透过7奈米、5奈米制程与竞争对手扩大差距，目前还有机会跟台积电竞争的就只剩下三星电子，英特尔为了追上这2大厂技术，加强10奈米制程产能，并扩大7奈米制程研发。
其实，台积电7奈米制程去年在市场上替许多大客户如苹果、华为、AMD以及高通等厂商生产晶片，在所提供效能的确优于其他竞争对手下，台积电去年第三季以市占率高达52.7%稳居龙头宝座，并将第二名的三星狠甩在后。
此外，Bob Swan表示，英特尔7奈米制程研发时间，大概会较表定时间延迟6个月，主要是良率影响，发表时间大概会延迟1年。Bob Swan强调，目前到了需要使用其他人制程技术的时候，英特尔必须做好准备，这可替该公司的产能扩大选择性与灵活性，若跟不上他人技术的话，何尝不能让别人替英特尔做事。
Cowen & Co. 分析师Matt Ramsay表示，英特尔若将晶圆代工业务外包，将掀起该市场重大转变，并终结英特尔长期以来与其他厂商的差异化优势，所建立起的护城河也逐渐被竞争对手突破。