盼美国制造抬头 英特尔：9个月内生产车用晶片

白宫12日召开线上半导体峰会，邀集英特尔、台积电等19家企业讨论全球晶片持续短缺问题。英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）周一表示，他希望全球三分之一晶片能由美国本土制造，高于现今约12％的占比。他亦宣布，英特尔未来6～9个月内将在自家工厂生产车用晶片，以解决缺货问题。

美国总统拜登在会议上表示，他已获得国会两党支持以资助半导体业发展。拜登先前宣布逾2兆美元基建计划，其中承诺拨款500亿美元强化美国半导体制造与研发。

白宫会后表示，拜登当局将解决全球半导体短缺视为「最优先与最迫切的任务」。但此次峰会重点在于听取意见与讨论解决方案，并无重大政策宣布。

此次峰会共19家企业高层参与，包括美国三大车厂通用、福特与克莱斯勒母公司Stellantis，而英特尔、格芯（GlobalFoundries）、谷歌母公司Alphabet、AT&T、台积电与三星电子等企业亦受邀出席。

与会人士建议，应提升半导体供应链透明度并改善需求预测，以协助解决缺货问题。部分企业强调，提升美国晶片产能才能避免再次遭遇短缺困扰。

基辛格会前接受财经媒体CNBC访问时表示：「我认为，我们终极目标应该是，美国企业将全球三分之一半导体制造产能带回美国。」

基辛格在访问中强调，提升美国本土制造晶片能力非常重要，但美国企业也不能忽略拥有先进晶片技术智财权的重要性。他表示：「我们希望掌握研发能力、拥有技术专利，而不仅是美国制造而已。」

基辛格会后亦宣布，该公司未来6～9个月将生产晶片提供给汽车公司，协助解决他们因车用晶片短缺而减产的状况。英特尔上月底时便宣布，该公司将投资200亿美元于亚利桑那州兴建两家晶片工厂，同时宣布重返晶圆代工领域。