自研处理器商机 台积受惠

苹果经多年的研发，2020年正式推出首款针对桌机及笔电打造的Arm架构M1处理器，并应用在新一代Mac mini及MacBook Pro/Air等产品线，此举引爆了OEM厂及系统厂的自行开发处理器热潮。市场传出，微软将跟进苹果脚步，自行开发Arm架构处理器，并应用在Surface系列笔电及平板产品中。

在桌机及笔电等个人电脑市场中，x86架构处理器一直是市场主流，并由英特尔及超微等两大厂分食庞大市场商机。如今OEM厂或系统厂想要打造符合自有产品的Arm架构客制化处理器，晶片运算效能，势必要能与x86处理器并驾其驱，才会有竞争力，这也代表系统厂自行开发处理器需采用最先进制程，台积电可望受惠争取更多晶圆代工订单。

苹果自2010年开发出应用在iPhone及iPad的首款A4应用处理器至今，A系列晶片已历10个世代的演进，等于苹果自行研发的Arm架构晶片研发及量产的学习曲线走了10年。所以，苹果宣布两年内把Mac处理器转换自家设计的Apple Silicon，首款就是日前推出的M1处理器，并采用台积电5奈米量产。

另外，苹果2017年开始投入研发自有绘图处理器（GPU），并将GPU核心整合在A11之后的应用处理器中，业界消息指出，苹果推出M1处理器后，后续将会再推出Arm架构桌机及伺服器处理器，2021年将推出首款自家设计的独立型GPU，并采用台积电5奈米加强版制程量产。

苹果自行开发处理器策略成功，自然吸引其它业者跟进。近日市场传出，微软未来将为Surface电脑及伺服器开发自行设计的Arm架构处理器，其中伺服器处理器可用于微软的Azure云端运算服务，微软也会为部份Surface设备设计其它客制化处理器。

除了苹果及微软，亚马逊及阿里巴巴早已宣布将开发自行设计晶片，如亚马逊已推出Arm架构Gravition 2处理器，并应用在云端运算服务中。业界认为，微软在个人电脑市场占有率不高，但Surface产品定位是与苹果相同的高阶产品，因此两家大厂都投入开发自有处理器，对市场将会造成一定程度的影响。

总体来看，OEM厂或系统厂投入Arm架构或RISC-V架构等处理器开发已成趋势，后续还会投入人工智慧（AI）或高效能运算（HPC）等运算型晶片研发，随着晶片开发量能放大，对于晶圆代工厂先进制程需求也会更高，台积电在7奈米及5奈米晶圆代工市场拥有极高市占，3奈米在两年后即将进入量产，可望成功掌握相关商机。