AI晶片吹自研風 台積受惠

全球科技巨擘扩大自研ASIC晶片已形成趋势。分析师指出，台积电（2330）将是最大受惠者，加上HPC将持续带动2024~2025年业绩成长，因此持续看好台积电营运后市。

法人机构表示，科技大厂加快自研脚步与辉达（NVIDIA）旗舰级微处理器H100 GPU竞争，降低成本及减少对辉达AI晶片的依赖。其中，微软、OpenAI、特斯拉、谷歌、AWS、Meta积极研发自家用AI晶片，包括微软推出Maia，Meta的MTIA及Amazon自研晶片均准备就绪。

其中，AI晶片吹自研风，台积电是最大受惠者，另外，IP厂世芯-KY、创意、智原，甚至记忆体等业者也有机会受惠。

Maia有机会在2024年初投入微软数据中心使用，其由台积电操刀，5奈米制程；ChatGPT开发商OpenAI也正寻求自制AI晶片。谷歌自今年下半年加速自研TPU导入AI伺服器，年增上看逾70%；AWS推出自研晶片将支援的新Amazon EC2执行个体；Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出，采台积电N7制程。

同样采台积电N7的特斯拉Dojo D1，单一晶片尺寸达645平方毫米，堪称巨型超级晶片，市场传闻世芯-KY拿下AWS、Meta等ASIC订单，台积电CoWoS供不应求改善，世芯-KY在N3专案取得CSP大厂二至三项专案，AI ASIC专案成长动能强。