中国强化AI晶片自主研发力　研调不看好「高阶晶片发展仍受限」

▲华为致力发展自有AI生态系。（图／路透）

记者高兆麟／综合报导

华为旗下海思（HiSilicon）投入AI晶片自主化研发，推出新一代AI晶片升腾（Ascend）910B，采用中芯国际的N+2制程，但研调机构TrendForce分析，升腾910B效能略逊于A800系列，软体生态也与NVIDIA CUDA存在很大的差距，中国若要建立完整的AI生态系仍有很大的空间待突破。

据TrendForce了解，Baidu今年即向华为订购逾千颗升腾910B晶片，用以建置约200台AI伺服器。此外，中国业者科大讯飞（Iflytek）今年8月也与华为对外共同发表搭载升腾910B AI加速晶片的「星火一体机」，适用于企业专属LLM（Large Language Model）的软硬体整合型设备。

TrendForce推论，新一代AI晶片升腾910B应是由中芯国际的N+2制程所打造，然而，生产过程可能面临两个风险。其一，由于华为近期致力拓展手机业务，估计目前中芯国际的N+2制程产能几乎用于给华为手机产品，未来虽有扩产规划，但其AI晶片所需产能可能受到手机或其他资料中心业务所排挤。其二，中芯国际仍在实体清单之列，未来先进制程设备取得仍将受到限制。

此外，目前市场分析升腾910B效能略逊于A800系列，软体生态也与NVIDIA CUDA存在很大的差距，故采用升腾910B的使用效率尚不及A800，但考量美国禁令可能扩大的风险，而促使中国厂商转往采购部分升腾910B。但整体来看，中国若要建立完整的AI生态系仍有很大的空间待突破。

目前中国CSP以Baidu、Alibaba最积极投入自研ASIC加速晶片。Baidu在2020年初即发展其自研ASIC昆仑芯一代，第二代于2021年量产，第三代则预计于2024年上市。据TrendForce调查相关供应链，2023年后Baidu为建置其文心一言及相关AI训练等基础设施，将同步采购如华为 升腾910B加速晶片，并扩大采用昆仑芯加速晶片用于自家AI基础设施。

Alibaba在2018年4月全资收购中国CPU IP供应商中天微之后，同年9月成立平头哥半导体（T-Head），并自研ASIC AI晶片含光800。据TrendForce了解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片还得仰赖外部业者如GUC共同设计，2023年后该公司将转而较仰赖自身企业内部资源，强化新一代ASIC晶片自主设计能力，主应用于自家阿里云AI基础设施。