国家引领必能研发高阶晶片！ 陆官媒帮中兴打强心针
▲中兴遭美国商务部制裁，外界都在观察后续动作。（图／路透社）
中兴通讯遭美国封杀后，传出供应链生产线停产、千名员工「被放假」的消息。不过，新华社与人民日报分别找来官员及学者谈话指出，2017年包含片在晶片内的集成电路产业规模达到5411亿元（人民币，下同），大陆晶片研制上已具备基本条件，若能集中资源，透过国家引导，将能在高阶晶片研发取得新的突破。
中兴通讯日前回应美国的制裁禁令，此举会使公司「立即进入休克状态」，让大陆开始正视身为「世界工厂」的弱势。大陆工信部电子信息司长刁石京接受新华社访问时表示，经过多年创新攻关，大陆国产晶片细分领域已实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强，2017年包括晶片在内的积体电路产业规模已达到5411亿元。
刁石京表示，大陆晶片产业发展具有制度优势、体制优势和市场优势，要充分利用制度优势重点突破产业关键环节，以市场优势系统部署，加强基础研发和创新能力，培养和引进高阶人才，加强国际合作，为产业发展提供后续动力。他指出，以行动智慧终端机晶片为例，海思半导体、紫光展锐等所开发的行动处理晶片，目前在全球市占率已超过20％，有力支撑中国行动通信终端迈向中高端。
位处半导体产业链高阶的设计环节，大陆的产业能力也不断提升。目前大陆境内IC设计业规模已从2014年的1047亿元，增长到2017年的1980亿元，居全球第二，设计品质不断改善。此外，大陆也不断加快先进技术生产线建设速度，有效带动半导体国产设备和材料等配套产业的发展，目前中国高阶积体电路生产用材料全面依赖进口的局面已有所扭转。
大陆中科院半导体所副所长祝宁华接受人民日报访问时则表示，大陆已能掌握中低端光电子器件关键技术，具备生产能力，但产能不足。在高端光电子器件研发方面，一些关键技术也取得突破性进展，某些关键技术甚至达到「国际先进水准」。
祝宁华分析，大陆在光电子高阶晶片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。他指出，「只要国家选定面向未来信息网路急需的1、2类核心关键光电子芯片，集中资源，从设计、研发、器件制备到封装测试进行综合布局，构建完善的光电子芯片加工工艺平台，相信高端芯片研发将不断取得新的突破。」