自研晶片 五强鼎立

苹果正开发用于资料中心伺服器的AI加速器晶片，其计划代号为「Project ACDC」。知情人士透露，苹果与台积电密切合作，但不确定新晶片何时会推出。图／美联社

五大科技巨擘齐攻自研晶片

AI需求暴增，CSP（云端服务供应商）加速开发自研晶片，苹果弯道超车，积极研发的资料中心级晶片内部代号（ACDC）流出，意味将跨足伺服器用AI加速器领域。半导体业者指出，微软、AWS、Google、Meta及苹果五大巨头的自研晶片皆倚重台积电先进制程及封装，将为台积电营运添柴加火。

外电报导，苹果正开发用于资料中心伺服器的AI加速器晶片，其计划代号为「Project ACDC」。知情人士透露，苹果与台积电密切合作，但不确定新晶片何时会推出。

台积电供应链透露，苹果AI加速器晶片，将以台积电3奈米制程开发，搭载该晶片的推论伺服器明年有望亮相，进一步提高其资料中心和未来云端的人工智慧工具之效能。

业者表示，CSP自研晶片多选用台积5、7奈米打造，是台积电最成熟的先进制程，有助贡献利润率。苹果向来都是率先采用台积电最先进制程，仰赖其稳定性及技术领先，苹果明年采用3奈米及CoWoS先进封装，将是最合理之方案，对台积电而言，也有助推升3奈米产能利用率。

生成式AI模型迅速进化，供企业与开发人员解决复杂问题，发掘新商机，但大型模型动辄数千亿、甚至数兆项参数，导致训练、调整与推论等要求变得更加严苛。业者指出，苹果加入自研晶片战场并不令人意外，毕竟Google、微软等巨擘布局自研晶片多时，且相继推出迭代产品。

Google 4月发表新一代AI加速器TPU v5p，加速云端任务运作，提升如搜寻、YouTube、Gmail、Google Maps及Google Play Store等线上服务执行效率，并让Android装置结合云端运算拉高执行效率，增强使用者体验。

AWS去年底亮相两款自研晶片Graviton4和Trainium2，强化能源效率和运算效能，因应各式生成式AI创新应用；微软也祭出晶片Maia，用于处理OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot、ChatGPT等AI服务。Meta则完成第二代自研晶片MTIA，用于处理与AI推荐系统相关工作，例如帮助Facebook和Instagram上的内容排行及推荐。