Google自爆 Pixel 6与Pixel 6 Pro采用自研Tensor 晶片

Google率先公布 Pixel 6与Pixel 6 Pro外观设计。（Google提供／黄慧雯台北传真）

期待Google今年度的旗舰级手机Pixel 6吗？还在猜测到底Google会不会采用自行研发的晶片吗？不用再推敲了？Google稍早前在官方部落格发文，提前确认今年度将发表的Pixel 6 与 Pixel 6 Pro，都将采用自行研发的Google Tensor，揭晓谜底了！这一款自研晶片的表现，会不会比苹果为iPhone自研发的A系列晶片更强悍，令人好奇！

Google 装置与服务资深副总裁 Rick Osterloh 首先回顾了Google推出Pixel手机的历史。他指出Google在2016 年发表首款 Pixel 手机，当初的目标是为使用者推出更实用且聪明的手机。这些年来，则陆续为Pixel手机推出 HDR+ 和夜视等功能，让使用者借助 AI （人工智慧）计算摄影技术的拍出亮眼的影像。近几年Google也运用语音辨识模型开发出录音工具，能让使用者直接在装置上录制、转录及搜寻音讯片段。

Rick Osterloh 点出AI 很明确是 Google 团队未来的创新发展方向，但运算技术的限制使他们无法顺利达成所有目标。为此，Google便着手开发行动装置专用的技术平台，期盼 Pixel 使用者也能享受到最新 AI 与机器学习 (ML) 技术所带来的优势，成为了 Google 研发自家晶片系统 (SoC) 的契机。如今，多年来的努力即将收获成果。

Google确认 Pixel 6与Pixel 6 Pro将会搭载自行研发的Tensor 晶片。（Google提供／黄慧雯台北传真）

Google历经多年研发的Google Tensor 晶片，就是Google第一个专为 Pixel 手机打造的 SoC（系统单晶片），而今年秋季末登场的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 将搭载这个全新晶片系统。

Google也抢先预告，Pixel 6系列的工业设计细节。Rick Osterloh指出，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 采用崭新设计，不仅在软体、硬体上保有原本的美学风格，还内建 Android 12 以及全新的 Tensor 晶片系统，让 Pixel 的使用体验更胜以往，也将颠覆大众对 Pixel 手机的认知。

Google也为Pixel 6系列也升级了后置镜头系统，包括改善感应器和镜头性能。为此特别设计一个长条区，将整个相机系统集中至同一处。 Pixel 6 与 Pixel 6 Pro 也采用全新材质及外观设计，其中 Pro 机型采用抛光铝合金边框， Pixel 6 则使用雾面铝合金外壳。

Google Pixel 6与Pixel 6 Pro。（Google提供／黄慧雯台北传真）

Google 日前在 Google I/O 大会发表 Android 12 和新的 Material You 设计理念。秉持着 Material You 的哲学，Google将多年来的色彩研究融合互动设计和工程学，将使用者介面改版，带来全新动画和设计架构，加上可顺畅执行所有应用程式的 Tensor 晶片，Pixel 使用体验将更流畅。

而Tensor 不仅为当今的手机使用者而打造，也为未来的使用趋势做好准备。越来越多的功能都是以人工智慧和机器学习技术为基础，而这不只是单凭增加运算资源就能实现，必须透过机器学习技术才能为 Pixel 使用者提供独一无二的体验。

Google精心设计 Tensor 晶片的每一个细节，使其得以顺利执行 Google 的计算摄影模型。这样一来，使用者就能同时享有全新功能和经过改良的现有功能。借由Tensor晶片，Google指出他们能打造出性能持续进化、结合 Google 强大的技术，且可提供高度个人化的使用体验的理想 Google 手机。此外，Pixel 6 搭载 Tensor 的新款安全核心处理器和 Titan M2，是硬体安全防护层级数最高的手机 2。

至于Pixel 6系列其余的产品详细资讯，例如新功能、技术规格、定价和贩售资讯等，预计在今年秋季公布。如今工业设计上的外观以及将采用Tensor都无悬念，届时Google还将端出什么惊喜，也让人十分期待！