Google Pixel 10傳與台積電合作！全客製Tensor G5晶片 網嗨：錢給你快點出

近日外媒从出货单的蛛丝马迹证实Google Pixel 10的Tensor G5晶片将由台积电制造。图为Google Pixel 8系列手机。（翻摄自Google YouTube）

外界预期Google将于今（2024）年下半年发表新款Pixel 9系列手机，除了重新设计的机身外型，也将搭载由三星制造的新款Tensor G4晶片。Pixel 9尚未亮相，近日却有外媒从蛛丝马迹发现Google下一代Pixel 10将与台积电合作开发Tensor G5晶片，让不少网友相当期待。

据外媒《Android Authority》报导，Google即将发表的Pixel 9将搭载小幅升级的Tensor G4晶片，同样仍由三星制造。不过近期有传闻指出Google Tensor G5晶片将转由台积电制造，而从一些公开资料中的蛛丝马迹似乎能证实这项传闻。

外媒检视了一份Google Tensor G5晶片样品的载货清单。虽然没有明确写明Google Tensor G5，但过去Google初代Tensor晶片代号为「Whitechapel」并以WHI简写；Tensor G4代号「Zuma Pro」以ZPR简写，过去有消息指出Google以「Laguna Beach」作为这款晶片代号，因此文件中「LGA」也就是它的简写。

外媒从一份出货单资料证实Google Pixel 10将采用的Tensor G5晶片由台积电制造。（翻摄自Android Authority）

除此之外，文件中如A0、OTP、V1、NPI-OPEN等皆能代表这是最早期的版本；SLT系统级测试代表是否能正常运作，并模拟最终零售产品的基本需求。另外也提到台积电整合式扇出型「InFO PoP」先进封装技术，很大程度证实了相关传闻。

不过上述传闻未获Google官方正式证实，距离Tensor G5晶片推出还有约一年半的时间，但也表明Google可能已经开始对这款产品进行研发。许多网友看到消息后相当期待，「Google终于想开了」、「你终究是要下单TSMC的」、「出台积制程我一定买」、「好，等明年了」、「准备Pixel 10回归谷歌」、「来了来了终于能买了」、「钱给你快点出」。