苹果自制5G晶片 传台积电通吃

苹果iPhone采用5G数据机晶片一览

苹果投入庞大资源研发5G数据机（modem）晶片，可望提前在明年导入iPhone 16系列手机。苹果目前iPhone采用的5G数据机晶片都是向高通采购，但高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自制5G数据机晶片，业界预期台积电将通吃3奈米晶圆代工订单。

据供应链业者指出，苹果自制的5G数据机晶片研发代号为Ibiza，将采用台积电3奈米制程，配套射频IC会采用台积电7奈米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量，代表第三季后进入新一波成长循环。

据外电报导，艾蒙近日出席在西班牙巴塞隆纳举行的MWC 2023大会活动受访时表示，苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G数据机晶片订单一事，他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G数据机晶片。

苹果于2019年收购英特尔智慧型手机5G数据机晶片业务，外界预期苹果将朝向iPhone核心晶片全面自制的策略方向前进，当时预测2023年就会与高通分道扬镳。艾蒙表示，高通在2021年已向投资人及市场说明，未来将面临苹果可能改用自制5G数据机晶片的风险。

高通当时曾示警，2023年时苹果iPhone、iPad采用高通5G数据机晶片的比率可能只剩下20％，但因为苹果在自制数据机晶片的开发进度不如预期，高通目前仍是苹果5G数据机晶片的独家供应商。

苹果去年下半年推出的iPhone 14中搭载高通5G数据机晶片X65，采用三星4奈米制程生产，今年下半年将推出的iPhone 15中会搭载高通新一代5G数据机晶片X70，预期会采用台积电4奈米制程投片。苹果近年来持续投入自有晶片研发，朝向iPhone核心晶片全自制的方向发展，希望借此达到更完整的软硬体整合，并确保能有更高的设计自主。而近期市场传出，苹果已投入WiFi及蓝牙晶片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一晶片。