高通宣布续供应苹果5G晶片 直到2026年

高通今天表示，已和苹果签约，供应5G晶片至少到2026年。（图/路透社）

高通（Qualcomm）今天表示，已和苹果（Apple Inc.）签约，供应5G晶片至少到2026年。苹果在中国面临着越来越大的挑战，设法另寻他处巩固供应链。

路透社报导，这笔价值起码数十亿美元的协议，让高通与苹果的关系延长至少3年，显示苹果并不急着推出自家数据机，即便该公司正扩大自行设计电脑用处理晶片。

消息披露后，高通股价上涨4%，苹果股价上涨0.5%。

高通2019年与苹果公司签署晶片供应协议，此前两家公司就旷日持久的法律纠纷达成和解。

根据今天宣布的协议，高通表示会为苹果每年发布的手机供应晶片，直到2026年，但未透露合约价值，只说条件「类似」先前合约。

苹果尚未对此置评。（译者：郑诗韵/核稿：张晓雯）1120912