任正非称华为愿提供苹果5G晶片 胡厚昆：双方未进行讨论
先前华为创办人任正非公开表明愿意向包含苹果在内的其他智慧型手机厂商提供晶片，但华为方面指出，目前华为与苹果并没有进行接洽。
综合陆媒报导，华为轮值董事长胡厚昆16日在2019年度分析师大会上表示，截至2019年3月底，华为已经在全球获得了40份5G商用合约，较此前公布的30份继续增长。他表示，2018年华为收获颇丰，增长显著，技术创新也颇有进展；虽然遇到一些挑战，就像乘风破浪自然有起有伏，华为正在积极应对。
任正非在日前接受访美国媒体访问时表示，今年一季度华为终端销售的增长超过70%，网路设备的增长去年是-1.5%、今年一季度增长15 %。他也直言，「我们还在增长，并没有衰退，说明（美国的打压）对我们没多大影响。」尽管华为近半年来遭受美、日、澳等国家围堵，但在今年1月至今的短短3个月内，华为已再增加 10 笔订单。胡厚昆在会中透露，到了2025年全球将有650万个5G基站、28亿用户。
任正非在先前专访时还提到，华为将一改过去的态度，让包含苹果在内的其他智慧型手机厂商也能购买并使用华为的晶片，但胡厚昆16日对此回应指出，「我们在这个问题上并没有与苹果公司进行讨论过」。
随着5G通讯技术逐渐成为智慧型手机的发展重点，各厂商积极推出5G相关产品，但据市场传言，身为智慧型手机龙头的苹果可能会等到2020年才推出5G iPhone，比其他竞争对手慢非常多，原因主要跟该公司先前与高通（Qualcomm）进行专利诉讼以及英特尔（Intel）的5G晶片在2020年前无法大量生产有关。