华为换将胡厚昆上位 海思广召「晶片博士」抗衡美国
美国对华为第三波禁令生效半个月后，大陆科技巨头华为于「十一」前夕，宣布新一波人事变动，由副董事长胡厚昆接替郭平，任职轮值董事长，意即公司的最高领袖；与此同时，华为旗下海思半导体也于10个以上城市，广召「晶片博士」，用以加快国产晶片的开发脚步。
根据华为公告，10月1日起，由胡厚昆于2020年10月1日至2021年3月31日期间，当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间，是华为公司的最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。
公开资讯显示，胡厚昆1968年出生，毕业于华中理工大学。1990年加入华为，历任中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁、全球网络安全与用户隐私保护委员会主席、美国华为董事长、公司副董事长、轮值CEO及人力资源委员会主任等，现任公司副董事长、轮值董事长等职务。
值得注意的是，由于胡厚昆曾任美国华为董事长一职，是否在此后的中美博亦中发挥作用，也引发外界讨论。另根据编制，目前华为公司董事长为梁华，郭平、徐直军、胡厚昆、孟晚舟则为公司副董事长，创始人任正非则担任华为公司CEO一职。
另一方面，路透上月中旬曾报导，孟晚舟引渡案及华为违反美国制裁伊朗案件又有新发现，因为美国在法律文件中提到，华为两名高层人员胡厚昆和郭平在2007年下半年，仍与被指控有把美国电脑设备卖给伊朗，进行不当行为的星通公司保持密切联系。
但尽管华为国际业务持续受美国打压，华为旗下的海思半导体仍继续扩大征才，最新一批共涵盖41个涉及晶片、AI、系统、网路科技等领域的职位，主要召聘对象为2021年于海外毕业的应届博士生，大举从海外揽才。
海思半导体指称，本次召聘工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等大陆国内主要城市。
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