高通称霸基频晶片市场 华为海思跃居第二

5G时代使得2019、2020年全球基频晶片市场格局充满看点，最新数据指出，高通持续稳坐2019年基频晶片霸主，华为海思跃居次席，而联发科被视为后势可期。

Strategy Analytics最新报告指出，2019年全球基频晶片收益年减3％至209亿美元，其中高通囊括41％的收益，海思占16％居次席，第三为英特尔占14％，第四、五名分别为联发科、三星LSI。

根据该机构2018年Q1发布的报告，高通（52％）、三星LSI（14％）、联发科（13％）为市占前三位，海思、紫光展锐在其后，如今海思已超越联发科和三星LSI。

自2019年开始，大家已将目光逐渐转移至5G身上，该年5G基频晶片出货量占总基频晶片出货量的2％，但收益达到8％，其中高通以及有手机产品的华为海思、三星LSI为5G晶片出货主力。

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala表示，高通在2019年底有扩大领先地位的趋势，5G基频晶片市场中高通也占53％，2020年有望在苹果等手机厂订单下再增加。因5G晶片出现，4G LTE基频晶片出货也在2019年首度出现下滑。

Strategy Analytics也称，联发科有复苏迹象，除借由曦力P晶片提高4G LTE晶片订单，在5G领域也推出天玑1000做好准备。紫光展锐则有望在市场龙头竞争5G的时间里，抢下4G LTE长尾需求。此外，收购英特尔相关业务的苹果预计还无法像华为、三星拥有垂直供应基频晶片的能力，可能还要三至四年才能有手机5G基频晶片产品，预测苹果会先在其他设备中尝试5G晶片。