库存耗尽 华为海思晶片 Q3出货趋于零

智慧型手机晶片大厂年内市占状况

受到美国半导体制裁后，华为一直使用库存的晶片生产手机，但调查机构指出，华为海思晶片已将库存量使用完毕，第三季海思麒麟晶片出货量已经降至趋于零。

调研机构Counterpoint Research日前公布全球智慧手机处理器报告指出，在2022年第三季，华为海思出货量趋近于零，经调查与销售数据，华为已消耗完毕海思晶片的库存，且由于美国禁令，海思无法再委托台积电或三星等代工厂生产新的晶片。华为目前仅能使用高通4G晶片生产新手机。

美国在2020年9月对华为实施严苛的半导体禁令，华为海思手机晶片出货市占随后骤降，Counterpoint数据显示，海思在2021年第二季出货市占仅剩3％，当年第四季市占降至1％。今年市占也从首季的1％，降至次季0.4％，最终在第三季消耗完库存。

在今年第三季，另一家大陆企业紫光展锐市占也受影响，市占较从2021年第四季以来的11％下降至10％。Counterpoint指出，这主要是受到大陆等市场低阶智慧型手机需求疲软的影响，预计紫光展锐在第四季出货量还会下降。

全球主要晶片厂商都受到消费电子需求乏力、大陆市场疲软的冲击，联发科第三季市占虽仍居各厂之冠，但降至六季以来的低点35％。报告指出，由于大陆手机厂商订单减少，联发科晶片出货在第四季也将继续下降。

报告指出，市占第二的高通同样会受到需求不振与大陆手机代工疫情状况等冲击，在第四季出货量下滑。预计2023年上半年也将持续疲软，直至下半年才会有所反弹。

苹果晶片第三季市占较前期增3个百分点至16％，增幅为主要厂商之冠。报告表示，iPhone 14 pro机款表现亮眼，虽然受到疫情影响到大陆制造端，鸿海富士康郑州厂产能受冲击，但是仍预估晶片出货量在第四季继续增加。

三星市占降低1个百分点至7％排名第五，报告指出，包括Galaxy s22系列采用高通晶片，影响期间三星晶片出货量。