华为自研晶片走到尽头...以战逼和？

图为联发科。图／本报资料照片

华为向联发科提出可能涉及行动通信技术之专利诉讼，联发科19日以重讯证实，该案已进入司法程序。相关业者透露，有别于近期高通向品牌厂传音提起侵权诉讼，华为此番操作除赚取专利授权费外，恐是为未来手机自研晶片已到尽头而铺路，不排除将来向外采购AP晶片，其中联发科将会是首选，但仅止于市场的揣测，真实情况有待时间进一步验证。

联发科表示，已进入司法程序、不予评论；同时强调，对公司无重大影响。

华为甫于18日传出开售三个月之Pura70手机进行降价，看出在Mate60手机热潮过去后，终将回归产品本质。面对制程短版，华为将开源瞄准于专利收入上。据台系网通业者透露，去年华为就向多家台湾网通厂索取「专利授权费」。

相关业者指出，华为号称拥有全球最多的5G及4G「标准必要专利」，很容易就踩到专利地雷，面对庞大的团队，组装厂没有能耐花时间及成本进行分析，另一方面，在尊重智财权基础上，台厂往往都会与之谈判。

外媒指出，两年多前联发科即与华为展开谈判，惟联发科内部认为价格过高、谈判破裂，遂走向法院裁决一途。而此次华为起诉的专利，很有可能涉及5G（或含4G、3G等）等Cellular network、行动通讯技术。

不同于高通向终端品牌业者提起侵权，华为将目标锁定在零组件，法人认为，扭转生态系向上游转移机率不高，主要是手机AP晶片供应链近乎寡占，有能力开发3奈米或以下晶片大概仅剩高通、联发科，撇除封闭生态系之苹果，向手机晶片业者收权利金，未来还是会反映到晶片价格身上。

法人进一步分析，或许是陆系手机自研晶片已到尽头，从去年OPPO解散哲库便可嗅出端倪，在美方制裁之下，没有生态系统支援等同错失AI风口，鸿蒙系统叠床架屋尽管略有成效，但是在尖端制造技术无法支援情况下，仍难以实现人工智慧、超高速运算，更遑论无法采用Open AI等云端大模型加持。

长远来看，法人不排除华为向外购置手机晶片可能，将研发资源投注在AI伺服器、大语言模型建构之上，或往通讯领域深耕，率先发难可能是双方合作的第一步。