华为新AI晶片挑战辉达 难度高

华尔街日报报导，华为计划最快10月推出新的AI晶片升腾910C，最近几周一直在接受字节跳动、百度、中国移动等大陆互联网公司和电信运营商的测试。华为告诉这些潜在客户，这款晶片可媲美辉达的H100晶片。H100去年被美国政府禁止出口到大陆，辉达之后又为大陆市场推出数款特供版，但算力都不及H100。

报导指出，华为与这些客户正在进行初步讨论，初步谈判情况显示，订单可能超过7万片晶片，总值约20亿美元。

报导认为，华为有办法继续推进晶片技术，是试图突破美国围堵的最新迹象。半导体研究公司SemiAnalysis分析师Dylan Patel认为，升腾910C的性能，可能比辉达降规再降规的B20好。如果华为真的成功生产，辉达又继续受出口限制，辉达将迅速失去在中国的市占率。

消息人士也说，华为目前晶片生产，有延迟的情况，因为华为正面临美国进一步限制的可能。

近日频传美国政府将强化对中国大陆的晶片禁令，或将使中国大陆无法取得制造晶片的设备和AI硬体所需的记忆体晶片，也难以用成本效益高的方式大规模生产升腾910C。另一方面，过去华为晶片良率不高的消息频传，且升腾910C实际的效能仍不得而知，对市场与辉达的影响仍需时间验证。

SemiAnalysis指出，如果没有进一步的美国管制，华为明年大概可以生产130万到140万个的升腾910C，但产业界人士心知肚明，美国政府今年绝对会更新管制范围。