华为AI晶片 落后辉达3个世代

图／新华社

美国制裁对华为研发先进晶片的影响

大陆电信设备龙头华为受制于美国制裁，在与辉达（Nvidia）竞争处理器市场份额上，因生产AI（人工智慧）晶片的设备老旧，仍停留在7奈米阶段，不仅无法追上台积电的2奈米制程技术，还落后辉达AI处理器3个世代。

美国2019年对华为展开制裁行动，当时川普政府将华为列入「实体清单」，打击华为手机的生产，2020年更沿用「外国直接产品规则」，限制外国公司，除非获得美国商务部许可，任何使用到美国的技术或设备所生产的产品都不准卖给华为及其相关企业。拜登政府2021年上台后，不断升高对中国大陆的半导体出口管制，包括禁止荷兰半导体设备巨擘艾司摩尔（ASML）出售先进设备给中国大陆。

外电引述消息人士透露，华为正在设计两款升腾（Ascend）系列处理器，以抗衡主导市场的辉达处理器，但因华府禁止艾司摩尔向中芯国际贩售极紫外光（EUV）微影设备，华为只能继续采用7奈米架构。这意味着，至少到2026年，华为最重要的晶片只能使用日益老旧的技术。华为Mate系列智慧型手机处理器也面临同样困境。

华为在技术停滞下，导致2025年中国大陆AI发展将进一步落后美国，届时苹果和辉达的晶圆代工厂台积电，将开始生产2奈米晶片，较7奈米制程领先3个世代。由于艾司摩尔是微影设备的唯一供应商，在美国制裁下，中芯国际只好使用过时的深紫外光（DUV）微影设备，并靠多重曝光（multi-patterning）程序生产7奈米晶片。

报导称，辉达最新AI晶片「H100」是采用台积电的N4制程（为5奈米的改进版），较台积电7奈米制程技术超过一个世代。

华为2023年推出Mate 60 Pro手机，搭载中芯国际自研的7奈米晶片，这款手机销量连续七个季度增长。华为将于11月26日发布下一代Mate 70，但未公布任何处理器规格。近几个月来，华为反而大力宣传鸿蒙系统进展。

分析指出，要达到2奈米之前，必须先突破5奈米的门槛，无论是透过改进多重曝光还是研发自制EUV设备，中国大陆在实现获利产出和足够产量的5奈米生产方面，仍面临重大挑战。