华为推AI晶片挑战辉达 去年获陆半导体政府补贴金额居冠

在中国所有半导体企业中，涉入半导体制造业时间较短的华为却获得最大量的补助，被认为宣传与政府公关手段最佳。（图／路透）

为加速中国半导体企业提高技术与自给自足能力，中国政府在2023年对大陆主要半导体业者，包括晶圆代工、晶片设计和封装业，提供高达205.3亿元人民币（合台币873.4亿元）的补贴。其中又以华为获得补贴金额最多，高达73亿元人民币（约合台币311亿元）。

香港《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币，比2022年增长了35%。其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。

这些补贴仅占政府对中国晶片行业支持总额的一部分，其中包括不披露财务数据的私营公司。也不包括其他形式的国家支持，如直接投资和低息贷款。尽管如此，金额庞大的补贴凸显了推动中国半导体产业发展的紧迫性，主要因为美国收紧了出口管制，制中国获得先进处理器和晶片制造技术。

美媒《华盛顿邮报》分析了接受巨额补贴的25家半导体企业，其中华为虽是私营企业，但自愿披露关键财务数据，获得的政府补贴最多。华为2023年获得了73亿元人民币的政府补贴，2022年为65亿元人民币（合台币276.5亿元），2021年为26亿元人民币（合台币110.6亿元）。2年间补贴金额成长了近3倍，除金额庞大外，成长速度也很惊人。

陆媒《芯智讯》指出，去年美国政府禁止晶片设计公司辉达（Nvidia）向中国出口其最先进的处理器后，华为一直在加紧追赶，希望填补这一空白。华为高管表示，该公司的Ascend 910B晶片与辉达流行的A100晶片不相上下，已成为大陆各行各业的首选。

《华尔街日报》引述未具名消息人士说，最近几周华为一直在允许潜在客户试用其Ascend 910C晶片，该晶片是910B的继任者，并与辉达的H100进行基准测试。

中国电动汽车制造商比亚迪在补贴榜上排名第2，因为它拥有一家汽车晶片代工厂。比亚迪2023年获得了46亿元人民币（合台币195.7亿元）的政府补贴，同比增长176%。

排名第3的中芯国际去年获得了约26亿元人民币（合台币110.6亿元）的政府补贴，同比增长32%；排第4位的是外延片和晶片的主要制造商三安光电，去年获得了17亿元人民币（合台币72.3亿元）的政府补贴，同比增长了60%；排第5的企业是半导体设备制造商北方华创，去年获得了9.317亿元人民币（合台币39.6亿元）的政府补贴，比2022年增长了49%。

虽然中国半导体行业在较不先进的技术上取得了稳步进展，但在某些领域仍然存在瓶颈，例如光刻系统、检测和计量工具。今年5月中国又成立了史上规模最大的晶片产业投资基金，被称为「大基金三期」注册资本高达3440亿元人民币（合台币1兆4635亿元），用以加强对半导体产业的支持。