华为推AI晶片挑战辉达 去年获陆半导体政府补贴金额居冠

在中国所有半导体企业中,涉入半导体制造业时间较短的华为却获得最大量的补助,被认为宣传与政府公关手段最佳。(图/路透)

为加速中国半导体企业提高技术与自给自足能力,中国政府在2023年对大陆主要半导体业者,包括晶圆代工、晶片设计和封装业,提供高达205.3亿元人民币(合台币873.4亿元)的补贴。其中又以华为获得补贴金额最多,高达73亿元人民币(约合台币311亿元)。

香港《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示,去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币,比2022年增长了35%。其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际(SMIC)和华虹半导体。

这些补贴仅占政府对中国晶片行业支持总额的一部分,其中包括不披露财务数据的私营公司。也不包括其他形式的国家支持,如直接投资和低息贷款。尽管如此,金额庞大的补贴凸显了推动中国半导体产业发展的紧迫性,主要因为美国收紧了出口管制,制中国获得先进处理器和晶片制造技术。

美媒《华盛顿邮报》分析了接受巨额补贴的25家半导体企业,其中华为虽是私营企业,但自愿披露关键财务数据,获得的政府补贴最多。华为2023年获得了73亿元人民币的政府补贴,2022年为65亿元人民币(合台币276.5亿元),2021年为26亿元人民币(合台币110.6亿元)。2年间补贴金额成长了近3倍,除金额庞大外,成长速度也很惊人。

陆媒《芯智讯》指出,去年美国政府禁止晶片设计公司辉达(Nvidia)向中国出口其最先进的处理器后,华为一直在加紧追赶,希望填补这一空白。华为高管表示,该公司的Ascend 910B晶片与辉达流行的A100晶片不相上下,已成为大陆各行各业的首选。

《华尔街日报》引述未具名消息人士说,最近几周华为一直在允许潜在客户试用其Ascend 910C晶片,该晶片是910B的继任者,并与辉达的H100进行基准测试。

中国电动汽车制造商比亚迪在补贴榜上排名第2,因为它拥有一家汽车晶片代工厂。比亚迪2023年获得了46亿元人民币(合台币195.7亿元)的政府补贴,同比增长176%。

排名第3的中芯国际去年获得了约26亿元人民币(合台币110.6亿元)的政府补贴,同比增长32%;排第4位的是外延片和晶片的主要制造商三安光电,去年获得了17亿元人民币(合台币72.3亿元)的政府补贴,同比增长了60%;排第5的企业是半导体设备制造商北方华创,去年获得了9.317亿元人民币(合台币39.6亿元)的政府补贴,比2022年增长了49%。

虽然中国半导体行业在较不先进的技术上取得了稳步进展,但在某些领域仍然存在瓶颈,例如光刻系统、检测和计量工具。今年5月中国又成立了史上规模最大的晶片产业投资基金,被称为「大基金三期」注册资本高达3440亿元人民币(合台币1兆4635亿元),用以加强对半导体产业的支持。