三星誓言夺回半导体市占冠军 2025推新型AI晶片

2020年10月25日，韩国首尔一面带有三星标志的旗帜在其办公大楼前飘扬资料照。（路透社）

南韩三星电子本周三（20日）于股东大会上表示，将在未来2至3年内重返全球半导体市场龙头地位，并确认了该集团正在开发专为大型语言模型（LLM）设计的新型人工智慧晶片（AI），预计将在明年推出。

据《韩联社》20日报导，三星电子半导体事业主管庆桂显在本周三（20日）的股东大会上提出了未来的业务策略，并透露他们正在开发代号为MACH-1的人工智慧晶片，预计将在明年初公开。

庆桂显指出，目前AI系统受制于记忆体，而出现性能降低和能源消耗增加的问题，这款新型晶片将能够将记忆体处理量减少至原来的1/8，同时提高8倍的能源效率。

他强调，这只是三星电子创新计划的第一步，该公司已经成立了泛用人工智慧运算实验室，致力于从AI的基本结构上进行创新。

在全球人工智慧市场的热潮下，预计今年半导体市场规模将大幅增长至6300亿美元（约新台币20兆元）。

近期三星电子的表现相对其他竞争对手较差。对此，庆桂显承认公司未能妥善应对先前市场需求下降的情况，但他仍自信表示：「只有具有足够竞争力，无论市场如何变化，业绩才能更上一层楼。」

去年，英特尔从三星电子手中夺回了国际市场龙头宝座，这也是英特尔3年来首次重返第一位。

庆桂显指出，半导体部门的业绩从今年一月开始已经开始恢复盈利。然而，如果只依赖现有业务，长期来看无法在半导体市场上维持领先地位；因此，公司将通过加强研发投资，巩固技术基础，并努力改善投资效率和企业结构。

此外，除了48兆韩元（约新台币1.14兆元）的设备投资，三星电子还计划在2030年前向器兴研发园区投资20兆韩元（约新台币4800万元），持续扩大研发规模，目标是将旗下半导体研究所的规模扩大2倍。

在记忆体市场方面，三星电子计划通过开发12奈米级32Gb DDR5 DRAM，推出128GB大容量模组，领先市场。此外，他们还计划以12层堆叠高频宽记忆体（HBM）为基础，竞争HBM3和HBM3E市场的主导地位。在晶圆代工业务方面，三星电子已开始量产采用环绕闸极（GAA）结构的3奈米制程行动AP制品，为2025年GAA 2奈米制程量产做好准备。

庆桂显表示，想要在晶圆代工市场具有竞争力，必须拥有充足的优秀技术、高良率及提供客制化的能力，公司将在这三方面做好准备，以追赶台积电等竞争对手。