争夺AI晶片领导地位 英特尔、三星、辉达的奇谋

本届CES上，英特尔升级AI PC，抢攻车用市场，辉达意在打造混合AI运算平台。三星则将以AI贯穿物联网，建立从半导体到产品的新生态系。（图/路透社）

根据《财讯》双周刊报导，CES（美国消费者电子展）2024年无疑是大厂竞相推出新产品，争夺AI晶片领导地位的舞台。从今年英特尔、三星和辉达等大厂的参展最新动态，也可观察今年半导体市场的最新发展。

此次英特尔在CES的两大重点分别是AI PC和车用晶片。AI PC题材，在台湾已经炒得沸沸扬扬，英特尔除了推出瞄准AI PC的IntelCoreUltra行动处理器，还有HX系列行动处理器。英特尔新处理器的设计，让电脑可以加速处理和人工智慧有关的功能，例如，剪辑影片时如何让被拍摄者和背景利用AI快速分离；或是在看电影时，比个手势，电脑就能知道你是要让影片暂停，还是快转。

英特尔最新一代的CoreUltra处理器整合NPU （网路处理器）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），在AI PC市场来势汹汹。根据IDC报告，光是2023年第3季，全球PC出货量即达到6820万台。根据Steam调查，2023年12月，英特尔在PC处理器市占率仍达66%，远远领先对手超微。英特尔出手，很快将形成巨大的新AI PC平台。

英特尔 强攻车用晶片市场

英特尔今年在车用晶片的攻势也同样积极，并首次端出车用晶片的新解决方案。英特尔副总裁韦斯特表示，英特尔预测，就像当年的智慧型手机快速取代只能打电话的功能型手机，软体定义汽车（Software defind Vehicle）将取代传统汽车，从现在只占市场两成，到2035年时占到8成。

他分析，汽车转型的过程，运算架构需要巨大的变化，但过程很像当年英特尔帮资料中心所做的架构转型。他打出投影片显示，在英特尔的蓝图中，未来汽车会是以分区方式运算，重要资料在各区先自行处理完成，再透过高速车用乙太网路传到主电脑，相容于各种作业系统，还必须节能。

因此，英特尔首次拿出为未来软体驱动的汽车所设计的SDV晶片家族，这款晶片不只可以同时用AI分析驾驶环境，还能处理4K影像，同时让乘客在车上玩游戏，还必须符合车规的安全要求。

《财讯》双周刊指出，为了让电动车更节能，英特尔还宣布多项合作案，第1，和美国汽车工程师协会（SAE）合作，制定车辆平台的电源管理标准，就像当年为笔电建立各种电源模式一样，预计新标准可为电动车省下3~4成电力。第2，英特尔宣布并购法国公司SiliconMobility，利用这家公司拥有的FPCＵ（现场可编程控制单元），可以主动减少电动车的能源浪费。