超微推新款AI晶片 CPU 剑指辉达、英特尔

超微10日推出多款晶片产品。图／美联社

晶片大厂超微（AMD）10日于美国旧金山举办2024年「Advancing AI」活动，推出名为「MI325X」的新版人工智慧（AI）晶片，与辉达直球对决，预计将于第四季量产出货，惟周四股价先涨后跌，收盘下挫4％。

超微10日推出多款晶片产品，其一为MI325加速器，采用与MI300X相同的基本设计和CDMA 3 GPU架构，为首款搭载256GB HBM3e内存的AI GPU，将加快AI运算速度，直接与辉达的Blackwell晶片对决。

超微执行长苏姿丰指出，此款AI晶片在推理上的表现超过辉达同类产品，其所采用的新型记忆体，将会加快AI运算速度。此外，她预估AI加速器的需求规模将超出预期，预计到2027年，市场规模将达到4,000亿美元，并在2028年进一步上升至5,000亿美元。

超微在活动上介绍到，MI325X较辉达H200 GPU的能力提高1.8倍、频宽提高1.3倍，峰值时的理论FP16和FP8运算效能则是其1.3倍，预估首批将在今年四季量产出货。

超微另也计划在2025年下半年推出搭载288GB HBM3e记忆体、采用CDNA 4架构的MI355X晶片，推理效能将提升35倍。

除MI325X外，超微在此次活动上推出代号为「Turin」的第五代Epyc资料中心CPU，拥有多达192个处理器，采用Zen 5架构，苏姿丰强调，该晶片的表现，将超过英特尔的同类产品，且有望进一步提升超微在资料中心领域的主导地位。

该公司亦发布多款网路晶片，有助于加快资料中心内部的晶片和系统之间资料移动；软体方面则最新ROCm 6.2生态系统，平均效能提升2.4倍，在推理领域的AI工作负载中，最多可提高2.8倍。

此外，苏姿丰也称，目前没有计划委托台积电以外的代工厂，但对未来与其他代工厂合作抱持开放态度，希望公司的生产伙伴在地理分布上更加多元。

分析师认为，在AI加速器市场上，超微仍远远不及业界巨头辉达，当前格局短时间不会被改变，且考量到AI晶片的需求远超过供应量，超微新产品不太可能影响到辉达的资料中心收，预估超微今年的资料中心营收为128.3亿美元，而辉达的同类收入为1,103.6亿美元。

超微周四股价先涨后跌，一度挫逾4％至一周低点，终场收在164.18美元。