辉达三款特供陆晶片 延后推出

此前供应链的消息，较多指向辉达已经开发出HGX H20、L20 PCle、L2 PCle三款晶片，最快可在本月16日后公布，中国厂商最快能在11月中旬拿到产品，相关晶片的产品送样时间约在今年11～12月，量产时间为今年12月～明年1月。

但澎湃新闻引述供应链人士表示，不但辉达没有如外界披露般，在16日公布新晶片，目前为止中国厂商都还没拿到H20的样品，估计最快也要到本月底或者下个月中旬。

供应链人士指出，曾向辉达询问什么时候会有样品，等着拿显卡去开发产品，目前辉达口头回应月底，但自己觉得可能不会这么快。

另一名供应链人士表示，比较有可能会在12月中旬拿到显示卡样品，据说这些辉达的新显卡还在等美国政府批复。最近也有人说美国政府可能再调整政策，辉达可能要考量上述所有因素才会推出新晶片。

辉达为配合美国法规标准，必须降低新晶片的规格，市场关注最终产品的性能为何。伯恩斯坦分析师Rasgon报告指出，此次降规恐让晶片整体性能大幅下降，但就算如此，H20对多数中国客户仍具吸引力。

山西证券预测，从训练角度看，H20算力相较H100、A100有较大差距，但对于中国大模型来说，或许可透过堆叠晶片数量满足算力。