英特尔拟推出大陆市场「特供版晶片」Gaudi 3

英特尔正式公布新一代AI加速晶片Gaudi 3 之后，另准备针对大陆市场推出「特供版」Gaudi 3。(示意图/资料照片)

外媒The register报导，继不久前英特尔正式公布新一代AI加速晶片Gaudi 3 之后，另准备针对大陆市场推出「特供版」Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬体形态。

报导指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述资讯，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。

具体硬体规格方面，大陆特供版的Gaudi 3与原版相比，具有相同的96MB SRAM片上记忆体，128GB HBM2e高频宽记忆体，频宽为3.7TB／s，拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但是，由于美国对于AI晶片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能（TPP）需要低于4800才能出口到大陆， 这意味大陆特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。

根据英特尔公布的资料显示，Gaudi 3在FP16／BF16上可以达到1835 TFLOPS，相比辉达H100在大模型训练方面快40％、推理能效高50％。

显然，大陆特供版的Gaudi 3需要大幅降低AI性能，才能合规出口。因此，大陆特供版Gaudi 3需要大幅削减内核数量（原版拥有8个矩阵数学引擎和64 个张量内核）和工作频率。