研华搭英特尔新伺服器晶片 推12新品抢市

工业电脑厂研华（2395）26日宣布，发表12款搭载第3代Intel Xeon 可扩充处理器的全新平台，包含超短机身无线存取和IoT边缘伺服器、高传输量网路安全应用平台以及多节点超融合式基础架构解决方案，抢攻市场目标锁定工业、网路安全及电信业等边缘应用。

研华工业物联网事业群总经理蔡淑妍指出，研华此次和英特尔携手，针对端到云的工业边缘应用、网路安全及云基础建设，推出12款采用英特尔第三代Xeon Scalable产品，在CPU核心数，Memory通道及容量，PCI Express的频宽，皆有卓越表现。

研华云端IoT事业群副总杨建中表示，连接智慧装置、感测器和机器的蓬勃发展，带动混合云架构需求，而此一架构的基石即为强大的AIoT边缘装置，能在接近资料源处理逐渐增加的运算、传输量和隐私需求。

杨建中说，研华深耕在工业、企业及电信市场，具有30 年以上高效伺服器平台的设计经验。新系列产品中采用英特尔最新处理技术，将可协助客户建立边缘端的竞争优势，在全新5G和AIoT经济活动中脱颖而出。

5G与AIoT结合之后，使得本地端、边缘及云端处理资料量大增，研华的全新平台以第 3 代Intel Xeon可扩充处理器为核心，具备更优越的基础架构效能，可提供云端原生网站规模架构，在网路任一点皆能稳定执行商业和关键任务的服务。全新伺服器和应用装置系列产品整合最新AI和英特尔加密加速技术，具备高效可靠、工作负载优化的配置，可在高度虚拟化的边缘和资料中心环境中提供持续效能。

此外，研华正在开发新一代物联网边缘专用伺服器SKY-7000系列产品，将采用第3代Intel Xeon可扩充处理器，支援高密度AI加速，适合快速成长的市场，包括智慧零售业、工业4.0或智慧城市等，用以发展IoT边缘解决方案。全新 SKY-7000系列产品将于第3季为提供试用评估。