《电脑设备》神达TYAN导入第三代Intel Xeon可扩充处理器

神达(3706)旗下神云之伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），今天推出基于第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台，凭借内建AI加速器、增强的安全性及支援PCIe Gen4等先进技术，能满足云端、企业、AI及HPC领域最严苛工作负载的需求。

神云科技伺服器架构事业体副总经理许言闻指出，TYAN采用了第三代Intel Xeon可扩充处理器的AI、云端运算和储存平台，新增例如更高的每核心运算性能、Intel SGX、Intel Crypto　Acceleration、Intel Optane 持续性记忆体以及增加的记忆体频宽等功能，让我们的客户能够更迅速地实现他们的业务价值。

Intel副总裁暨美国销售总经理Greg Ernst表示，第三代Intel Xeon可扩充处理器具备8至40个强大的运算内核以及广泛的频率、功能和功耗等级，能提供客户实现更多目标所需的基础架构灵活性。

专为AI及HPC应用优化的产品包括SSI EEB（12x 13.1）尺寸的主流伺服器主机板Tempest HX S7120以及SSI CEB（12x 10.6）尺寸的标准型伺服器主机板Tempest HX S5642。S7120支援采用Intel Deep Learning Boost的双路第三代Intel Xeon可扩充处理器、16个DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE或2个GbE网路连接埠、3个PCIe Gen4 x16扩充槽及2个MVMe M.2插槽。而S5642则配置了单路第三代Intel Xeon可扩充处理器、8个DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE及1个GbE网路连接埠、3个PCIe Gen4 x16扩充槽及2个MVMe M.2插槽。

TYAN的Thunder SX TS65-B7120在内建AI加速器的第三代Intel Xeon可扩充处理器助力下，非常适合AI推理应用，2U系统支援16个DDR4 DIMM插槽及5个标准型PCIe Gen4插槽，12个前置3.5吋快拆式热插拔硬碟支架，最高可支援4个NVMe U.2装置，2个后置2.5吋快拆式热插拔硬碟支架则可做为系统开机碟使用。