英特尔第三代Intel Xeon可扩充处理器 提供平均46％的效能提升

英特尔推出其最先进、最高效能的资料中心平台，为推动业界最广泛的工作负载最佳化－从云端到网路再到智慧边缘。全新第三代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）作为英特尔资料中心平台的基础，让客户能够透过AI的力量，发掘并利用一些当今最重要的商机。

全新第三代Intel Xeon可扩充处理器提供相较前一世代显著的效能提升，于热门资料中心工作负载提供平均46％改善。 处理器还增加新款与强化后的平台功能，包含内建安全性Intel SGX ，以及Intel Crypto Acceleration和针对AI加速的Intel DL Boost。这些结合Intel Select Solutions 和Intel Market Ready Solutions等英特尔广泛产品组合的新功能，让客户能够加速布署横跨云端、AI、企业、HPC、网路、安全性与边缘的各种应用。

英特尔执行副总裁暨资料平台事业群总经理Navin Shenoy表示，我们的第三代Intel Xeon可扩充平台，在我们历史上最为灵活也最具竞争力，专门为云端到网路再到边缘等多样工作负载所设计。英特尔于架构、设计、制造占有独特的地位，提供我们客户企求的智慧矽财与解决方案的广度。

汲取英特尔10奈米制程技术优势，最新第三代Intel Xeon可扩充处理器提供每个处理器最多40核心，相较5年前的系统，平均提供最高2.65倍的效能提升。 平台每个处理器插槽最高支援6TB系统记忆体、每个处理器插槽最高提供八通道DDR4-3200记忆体、每个处理器插槽最高享有64条PCIe Gen4通道。

全新第三代Intel Xeon可扩充处理器针对本地使用者和分散式多云环境等现代工作负载最佳化。处理器提供客户内建加速与进阶安全性功能在内的灵活架构，从数十年以来的创新当中取得优势。

内建AI加速：最新第三代Intel Xeon可扩充处理器提供AI效能、生产力、简易性，让客户能够洞悉他们的资料并解放更多具有价值的内容。身为唯一具备内建AI加速、广泛软体最佳化与一站式解决方案的资料中心CPU，全新处理器让AI融入至边缘到网路再到云端的每个应用成为可能。最新的硬体与软体最佳化，相较前一世代可提升74％快的AI效能；相较AMD EPYC 7763，于广泛应用的20项AI混合工作负载，最高提供1.5倍的效能：相较于Nvidia A100 GPU，于广泛应用的20项AI混合工作负载，最高提供1.3倍的效能。

内建安全性：经过成千上万的考察研究与生产布署，加上随着时间不断淬炼，Intel SGX以系统内最小潜在攻击面保护敏感程式码与资料。如今可于双插槽Xeon可扩充处理器的指定位址空间（enclave）使用，该指定位址空间能够隔离与处理最高1TB的程式码与资料，以便支援主流工作负载的需求。结合Intel Total Memory Encryption和Intel Platform Firmware Resilience在内的新功能，最新的Xeon可扩充处理器解决当今最为迫切的资料保护问题。

内建加密加速：Intel Crypto Acceleration于许多重要的加密演算法提供突破性的性能。执行密集加密的商业模式能够从此功能当中获益，如每天处理数以百万计消费交易的线上销售，于保护消费者资料的同时，无需影响使用者回应时间或是整体系统效能。

此外，为加速第三代Intel Xeon可扩充平台的工作负载，软体开发者能够透过开放、跨架构程式设计的oneAPI最佳化他们的应用，从专利模式的技术和经济负担当中解放。Intel oneAPI开发工具包透过进阶编译器、函式库、分析与除错工具，实现处理器的AI与加密功能和效能。

Intel Xeon可扩充处理器获得超过500种，立即可布署的Intel IoT Market Ready Solutions 和协助加速客户布署的Intel Select Solutions所支援－我们Intel Select Solutions将于年底前达成最高80％的更新作业。