Intel偕32家在台合作伙伴 发表Ice Lake第三代Xeon可扩充处理器
▲Intel今天发表第三代Xeon可扩充处理器，32家合作伙伴也到场参与。（图／记者高兆麟摄）
Intel今日与 32 家合作伙伴共同发表代号 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable处理器，重点提升除了核心数量以外，更首度将 AI 加速架构导入 Xeon Scalable 处理器，能对如云端、企业、高效能运算、 5G 、边际运算等广泛应用结合 AI 提升更大的效益，相较前一代 Xeon Scalable 平均效能提升达 1.46 倍，比起 5 年前系统更提升达 2.65 倍。
这次台湾 Intel 力邀包括研华、华硕、台湾思科系统、戴尔科技集团、友通资讯、鸿海科技集团、技嘉、慧与/ HPE 、台湾联想环球科技、台湾微软、广达电脑、纬创、纬颖等32家厂商共同出席发表会，并有多家企业集团都派出总经理级主管到场。
Intel 强调，台湾伙伴与 Intel 几十年来的发展相当紧密， Intel 与许多的 OEM 、 ODM 、解决方案供应商共同进行设计、制造与测试，一同缩减产品上市时间并加速布署。
第3代Xeon处理器内建Intel DLBoost加速AI训练的x86资料中心处理，与64个核心的AMD EPYC7763相比，在影像辨识项目最高可提供25倍效能，于20款热门的人工智慧或机器学习工作负载则提供1.5倍效能，相较nVIDIA A100 GPU更有1.3倍效能。
除强调效能强大外，Xeon的另一个重点在于资安的提升，根据Intel发表资料，资料中心处理器以全面搭载新的intel SGX功能，配有双处理器插槽系统，最高可提供1TB的指定位址空间，用以保护关键应用与资料避免外泄，内建的Intel Cypto Acceleration 加密加速，也能提供不影响效能的安全加密。