《科技》Intel新Ice Lake上市 品牌厂抢发新品

英特尔今日推出全新第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号Ice Lake)作为英特尔资料中心平台的基础，让客户能够透过AI的力量，发掘并利用一些当今最重要的商机。Ice Lake上市，国内的云端伺服器厂纬颖(6669)和神达(3706)旗下TYAN泰安也立即公布导入第3代Intel Xeon的产品抢市。

全新第3代Intel Xeon可扩充处理器提供相较前一世代显著的效能提升，于热门资料中心工作负载提供平均46％改善。处理器还增加新款与强化后的平台功能，包含内建安全性Intel SGX，以及Intel Crypto Acceleration和针对AI加速的Intel DL Boost。这些结合Intel Select Solutions和Intel Market Ready Solutions 等英特尔广泛产品组合的新功能，让客户能够加速布署横跨云端、AI、企业、HPC、网路、安全性与边缘的各种应用。

汲取英特尔10奈米(nm)制程技术优势，最新第3代Intel Xeon可扩充处理器提供每个处理器最多40核心，相较5年前的系统，平均提供最高2.65倍的效能提升。平台每个处理器插槽最高支援6TB系统记忆体、每个处理器插槽最高提供八通道DDR4-3200记忆体、每个处理器插槽最高享有64条PCIe Gen4通道。

最新第3代IntelR Xeon可扩充处理器提供AI效能、生产力、简易性，让客户能够洞悉他们的资料并解放更多具有价值的内容。身为唯一具备内建AI加速、广泛软体最佳化与一站式解决方案的资料中心CPU，全新处理器让AI融入至边缘到网路再到云端的每个应用成为可能。最新的硬体与软体最佳化，相较前一世代可提升74％快的AI效能；相较AMD EPYC 7763，于广泛应用的20项AI混合工作负载，最高提供1.5倍的效能：相较于Nvidia A100 GPU，于广泛应用的20项AI混合工作负载，最高提供1.3倍的效能。