Intel在台征才 扩大代工合作

英特尔新竹据点积极招募人才内容　英特尔创新科技总经理谢承儒。图／本报资料照片

半导体龙头大厂英特尔新任执行长基辛格（Pat Gelsinger）发布IDM 2.0策略后，将扩大与台积电、联电等全球晶圆代工厂合作，并首度将中央处理器（CPU）委由台积电以先进制程代工。英特尔在官方人才招募网站中释出英特尔新竹据点职缺，积极招募业界好手，且职务多数与晶圆代工业务合作有关，业界看好，英特尔与台积电、联电的未来合作将更为紧密。

由于英特尔未来与台积电、联电等晶圆代工厂的合作将更多，英特尔已确定积极在台湾招募人才，英特尔近期在官方人才招募网站释出新竹据点共36种职缺，且多数与晶圆代工业务合作有关。

英特尔新竹据点积极征才，掌舵新竹分公司主要业务的英特尔创新科技总经理谢承儒表示，作为半导体研发和制造领域的全球领导者，英特尔持续与世界顶尖的伙伴合作，新竹是晶圆代工厂及封装测试厂营运重镇，英特尔新竹办公室的设立能大幅缩减与当地供应商往来时间，就近与业务伙伴沟通，有利于提升作业效率。

英特尔执行长基辛格已发布IDM 2.0策略，IDM 2.0是英特尔垂直整合制造模式重大演进，并宣布大型制造扩充计划，首先计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新晶圆厂，同时宣布了英特尔计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商以服务全球客户。

英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关系，此举将提供更佳弹性和规模，且优化英特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货。

据业界消息，英特尔先进制程推进已有明显进展，10奈米SuperFin技术已量产新一代Tiger Lake及Alder Lake处理器，以及全新Xe架构绘图晶片，而英特尔7奈米研发顺利，将导入极紫外（EUV）微影技术并在2022年后进入量产。英特尔自有产能无法因应强劲需求，委外代工同步进行，台积电及联电都是重要合作伙伴，英特尔针对中高阶独显及电竞市场打造的Xe-HPG绘图晶片将委由台积电6奈米生产。